Bambu Lab FFF方式3Dプリンター 『X1E Combo』ご法人様向けモデル　※AMS付き

Bambu Lab X1E
技術仕様

【本体】

最大造形体積： 256*256*256 mm³
シャーシ：スチール
シェル：アルミニウム＆ガラス

【対応フィラメント】

【推奨】PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH,ABS, ASA, PC, PA, PET,Carbon / Glass Fiber Reinforced PLA,PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA
【最適】PPA-CF / GF, PPS, PPS-CF / GF

【ヒーティング】

アクティブチャンバーヒーティング： 搭載あり
チャンバー最高制御温度： 60 ℃

【空気清浄】

プレフィルターグレード： G3
 HEPAフィルターグレード： H12
活性炭フィルター タイプ：ヤシ殻活性炭
VOC濾過：適用
粒子状物質濾過：可

【ネットワークコントロー】

イーサネット： 有り
ワイヤレスネットワーク： Wi-Fi
ネットワーク切替えスイッチ： Wi-Fi & Ethernet
リムーバブルネットワークモジュール：有り
802.1X ネットワークアクセスコントロール：有り

【クーリング】

パーツ冷却ファン：クロース回路制御
ホットエンドファン： クロース回路制御
制御ボードファン：クロース回路制御
チャンバー温度調整ファン：クロース回路制御
パーツ補助冷却ファン：クロース回路制御

【ツールヘッド】

ホットエンド：全金属
押出しギア：焼入れスチール
ノズル：焼入れスチール
ホットエンドの最高温度：320 ℃
ノズル直径（付属）： 0.4 mm
ノズル直径（オプション）： 0.2 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
フィラメントカッター：有り
フィラメント直径： 1.75 mm

【ヒートベッド】

ビルドプレート： スチール製プレート
ビルドプレートとの互換性：Bambu テクスチャー PEIプレート
　　　　　　　　　　　　　Bambu スムーズ PEIプレート
　　　　　　　　　　　　　Bambu 高温プレート
　　　　　　　　　　　　　Bambu 常温プレート
ビルドプレートの最大温度：110℃@220V, 120℃@110V

【スピード】

ツールヘッドの最高移動速度：500 mm/s
ツールヘッドの最大移動加速度：20 m/s²
ホットエンドの最大流量：32 mm³/s @ABS(モデル: 150*150mm 単層壁面;
 　　　　　　　　　　　　素材: Bambu ABS; 温度: 280℃)

【センサー】

Bambuマイクロライダー：有り
チャンバー監視カメラ：1920*1080 付属
ドア開閉センサー：有り
フィラメント切れ検出センサー：有り
フィラメントオドメトリー：AMSに付属
停電復帰：有り

【外形寸法】

寸法：389*389*457 mm³
本体重量：16 kg

【電気パラメータ】

電圧：100-240 VAC, 50/60 Hz
最大電力：1400W@220V, 750W@110V

【電子パラメータ】

ディスプレイ：5-inch 1280*720 Touch Screen
ストレージ：4GB EMMC and Micro SD Card リーダー
制御方法：Touch Screen, APP, PC Application
モーションコントローラ：デュアルコア Cortex M4
アプリケープロセッサー：クアッド ARM A7 1.2 GHz
 NPU：2 Tops

【ソフトウェア】

スライサー： Bambu Studio他にG-codeを出力できるスライサー（SuperSlicer、
PrusaSlicerやCuraなど）も対応しますが、全ての機能を使えない可
能性があります
適応OS：macOS, Windows

【Wi-Fi】

周波数範囲：2412 MHz - 2472 MHz (CE)
 　　　　　   2412 Mhz - 2462 MHz (FCC)
                      2400 MHz - 2483.5 MHz (SRRC)
送信パワー (EIRP)：≤ 21.5 dBm (FCC)
                                ≤ 20 dBm (CE/SRRC)
プロトコル：IEEE 802.11 b/g/n

【イーサネット】

ソケット：RJ45
スピード：100 Mbps / Full Duplex

【レーザー (CLASS 1)】

波長：850 nm, 850 nm
最大レーザー出力：< 0.778 mW