症状とは
層間剥離（ layer delamination / layer separation ）は、積層されたレイヤー同士の接着が十分でなく、印刷途中または完成後にパキッと割れたり、側面に横方向の亀裂が入る症状です。Bambu Lab公式Wikiは「押出不足とレイヤー間の樹脂量不足が主因」と明記しており、Prusaナレッジベースも「温度不足または冷却過多が主因」と案内しています。
典型的な出方として、(A) 印刷中に上のレイヤーが浮き上がって警告が出る（ABS/ASA系）、(B) 完成品を軽く手で曲げただけで層単位で割れる（PLAの低温印刷）、(C) 高さ方向のある一点で綺麗に剥離する（一時停止・フィラメント切替時）、の3パターンが代表的です。
結論
層間剥離の本質は「融着するための熱エネルギーが下のレイヤーに伝わっていない」ことです。対策の優先順位は、(1) ノズル温度の引き上げ、(2) パートクーリングファンの適正化、(3) フロー補正とレイヤー高の見直し、(4) エンクロージャーによる外気遮断、(5) 造形向き・ウォール数の再設計、の順で進めるのが効率的です。
原因と対策（1）ノズル温度が低い
Prusa公式はPLAで195〜220℃の間で5℃刻みに引き上げることを推奨しています。PETG、ABS、ASAは粘度が高いため、同程度の層間強度を得るにはさらに高い温度が必要です。以下は一次ソースに基づく代表レンジですが、高速印刷時は追従のため上限側を、太ノズル（0.6mm以上）ではさらに5〜10℃上乗せが定石です。
| 素材 | 推奨ノズル温度 | 層間剥離が出た時の引き上げ幅 |
|---|---|---|
| PLA | 190〜220℃ | +5〜10℃ |
| PETG | 220〜250℃ | +5〜15℃ |
| ABS | 230〜260℃ | +5〜10℃ |
| ASA | 235〜260℃ | +5〜10℃ |
原因と対策（2）パートクーリングファンが強すぎる
Prusa公式はABSについて「エンクロージャー内では冷却ファンはOFF推奨」と案内しています。材料別の代表的なファン設定は以下です。
- PLA：60〜100%（一般的には100%で問題ないが、薄肉では80%前後で様子見）
- PETG：30〜50%（0〜30%はブリッジ・オーバーハングで苦しくなる）
- ABS / ASA：0〜20%（エンクロージャーあり前提、ブリッジ部のみ局所的に上げる）
- PC / PA（ナイロン）：0%基本、ブリッジのみ20〜30%
原因と対策（3）フロー不足・レイヤー高が高すぎる
Bambu Lab公式は「層間の材料不足（押出不足）」を主因の一つとして挙げています。対策として以下をチェックしてください。
- フローレート（押出倍率）を5%刻みで引き上げる（+2〜5%が目安）
- レイヤー高をノズル径の75%以下に抑える（0.4mmノズルなら最大0.3mm、推奨は0.16〜0.24mm）
- ライン幅をノズル径の100〜120%（0.4mmなら0.40〜0.48mm）に設定
原因と対策（4）エンクロージャーなしで高融点素材を印刷
ABS/ASA/PC系は室温（約20〜25℃）の外気に触れると収縮差で層間応力が発生し、剥離や反りが起きます。Bambu Lab X2D／X1E／P1S、ELEGOO Centauri Carbon／Centauri Carbon 2 など筐体密閉ができる機種を使う、もしくはエンクロージャー（エンクロージングキット、ダンボールカバーなど）で外気を遮断してください。エンクロージャー内温度はABSで35〜50℃が目安です。
原因と対策（5）造形向き・ウォール数の見直し
FDMは構造上Z方向が一番弱い方向です。機構部品であれば、荷重方向にレイヤーラインが垂直になるように造形向きを変えるだけで、実使用上の破断率が大きく下がります。また、ウォール数を2→3〜4に増やす、インフィルをGyroid / Honeycombなど連続構造に変更するのも有効です。
原因と対策（6）フィラメントの吸湿
吸湿したPETG、ABS、PA、TPUは融着時に水蒸気が発生して層間の接着を阻害します。50〜70℃で6〜12時間の乾燥（メーカー公式条件を優先）を実施してください。
予防
- 新規フィラメント・新規素材導入時は温度タワー（Temperature Tower）で最適温度を特定
- ABS/ASA/PC常用機はエンクロージャーを必ず併用
- 機械部品用途ではウォール数3以上・造形向きを荷重方向に合わせる
- フィラメント保管は乾燥剤入り密閉容器で湿度30%以下
まとめ
層間剥離は「熱量不足（温度・冷却）」と「材料不足（フロー・レイヤー高）」の2軸で切り分けると原因特定が速くなります。Bambu Lab公式・Prusa公式がともに「温度を5℃刻みで上げる／ABSは冷却OFF／フローを5%刻みで引き上げる」を推奨しており、この順に試すのが王道です。筐体剛性が必要な部品は、素材選定より造形向き・ウォール数の設計が効くケースも多いため、あわせて見直してください。
