【受注入荷】Bambu Lab FFF方式3Dプリンター 『H2D』シリーズ※Comboは8月中旬～下旬頃入荷

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Bambu Lab
FFF方式3Dプリンター
『H2D』シリーズ

H2Dシリーズ商品ラインアップ

【3Dプリンター】（延長保証proteger加入可能商品です。）

• H2D（基本モデル）
• H2D AMS Combo　
  H2D AMS Comboの延長保証につきまして、延長期間中にH2D本体もしくはAMS 2 Proどちらかに対して1回のみ有効です。

【3Dプリンター＆レーザーカッター】（延長保証protegerは現在適用されません。）
3Dプリンターの機能だけでなく1台でレーザー彫刻やカッティング、デジタルカッティング、プロッティングも行える商品です。

• H2D Laser Full Combo (10W)　
• H2D Laser Full Combo (40W)
  

H2Dの主な特徴

• Bambu Lab史上最大の造形サイズ。（最大350×320×325mm）
• デュアルノズル方式による高精度な3Dプリントを実現。
• 高速な造形を実現。（1,000mm/sのツールヘッド速度と20,000mm/s²の加速度）
• 先進フィラメントにも対応。（65°Cの加熱チャンバーと350°Cの高温ノズルにより、カーボンファイバーやガラス繊維強化樹脂など）
  
• Bambu Lab独自のDynaSenseエクストルーダーや永久磁石型サーボモーターを採用、トルク・速度・位置の精密制御が可能。
• AI支援によるノズルカメラと15基のフィラメント監視センサーを装備、材料詰まりやエラーの早期検出、造形品質の一貫性を実現。
• 自動ノズルキャリブレーション技術（渦電流方式）を採用、デュアルノズル環境での手動調整が不要の為、操作負担を大きく削減。

ものづくりの無限の可能性

マルチなプラットフォームをこの1台で提供

H2Dは3Dプリンターであるだけでなく、レーザー彫刻やカッティング、デジタルカッティング、プロッティングをあなたのスタジオに追加し、新たな創造の可能性を引き出します。

【レーザー】
彫刻および切断のための10Wおよび40W 455nmレーザー

【デジタル切断】
様々な素材を正確にカッティング

【ペン画】
ドローイングとライティング

ハードコア・レーザーマシン

ライブ空間アライメント
見たまま、得たまま

H2DのBirdsEyeカメラとコンピュータビジョンアルゴリズムの組み合わせにより、トップビューでのアライメント精度は最大0.3mmです。この高度な空間アライメントにより、ユーザーはツールパスを材料上の正しい位置に配置することができます。

プリントしてからカット
カラフルなプロジェクトを簡単に

グラフィックプリントを瞬時に正確なカットに変換。Bambu Suiteとお手持ちのグラフィックプリンターでデザインして印刷したら、H2Dで切り抜きましょう。AIカメラが自動的にカットパスをグラフィックに合わせ、最小限の労力で完璧な位置合わせを実現します。

オートアレンジメント
材料効率を最大化し、無駄を最小化

BirdsEye カメラからのリアルタイムの画像を活用することで、Bambu Suiteは材料の形状（前のプロジェクトで余った合板など）に合わせてプロジェクトを自動的に配置することができます。この機能は、あらゆる素材を最大限に活用するのに役立ちます。

手動によるレーザー集光と厚み設定にさようなら

フルオートキャリブレーション

ワンタップで自動レーザーフォーカス確認と材料測定が開始され、手動調整が不要になります。

マテリアルコードシンク

H2Dが自動的に素材のQRコードをスキャンし、最適なプリセットを読み込みます。

精度に革命を起こす

10倍の精度を持つモーションシステムにより、H2Dは、標準的な部品に対応するために設計や設定を微調整したり、印刷された部品を合わせたりする手間を大幅に削減します。

秘密兵器：ビジョンエンコーダ
50µmの超ファインモーション精度

超高精度のビジョンエンコーダプレートと、ツールヘッドの動きを追跡・補正する5µm分解能の光学計測を組み合わせることで、H2Dはワークスペース全体で一貫した信頼性の高い50µmの距離独立モーション精度を達成することができます。(ビジョンエンコーダは別売です。）

自動穴/輪郭補正
毎回、最初から完璧なフィット - 調整不要*。

H2Dの強化されたモーション精度とBambu Studioの厳選されたBambu Labフィラメントに特化したキャリブレーションにより、スチールシャフトのような標準的なパーツに毎回完璧にフィットさせることができます。

デュアルノズル、<25μmオフセット
2つのノズルで1つの印刷

当社の最先端ノズルセンシング技術は、高速で信頼性の高いキャリブレーションを提供し、毎回の印刷前に両方のノズルの位置合わせを行います。非接触測定は堅牢で、ノズルの汚れの影響を受けません。

ノズル圧力感知とアクティブ流量補正
滑らかな表面、シャープなエッジ

H2Dは、押出機に搭載されたサーボモーターとノズルに搭載された高分解能渦電流センサーの両方のセンシング機能を使用して、ノズル圧力を測定し、フィラメントごとにPAパラメータを較正することで、押出を正確に制御し、表面の滑らかさとエッジのシャープさを向上させます。

アクティブ振動補正
光速でシルキースムーズ

高速印刷時のバンディングを最小限に抑えるため、H2Dは自動振動補正を採用しています。ツールヘッドセンサーを使用し、印刷前にパラメータを再較正することで、常にスムーズで安定した結果を得ることができます。

フローティング・ダンパー・フィート
不要な振動を遮断して印刷品質を向上

H2Dは、共振周波数を精密に調整したフローティングダンパーフィートを採用し、デスクトップの振動からマシンを効果的に切り離します。この防振システムにより、外部からの振動がある場合でも、安定した印刷品質を保つことができます。

デュアルノズル・ダブルフレキシビリティ

H2Dの画期的なデュアルノズル切り替えシステムで、メカニックの芸術性とマルチマテリアル・プリンティングの可能性を存分に体験してください。軽量、高精度、高信頼性で、心配なく材料を変更でき、創造的な可能性の世界を解き放ちます。

▲Left Nozzle

▲Right Nozzle

マルチマテリアル印刷
柔軟素材と硬質素材、低コスト素材とエキゾチック素材を一度にプリント

柔軟な素材と硬い素材を一度の印刷で組み合わせることで、印象的なインターロッキング構造や、従来の製造を超えた革新的なデザインを作成できます。高性能素材と標準的な素材を組み合わせることで、さらにコストを削減し、必要な場合にのみ高級素材を使用することで材料効率を高めます。

専用サポート素材
廃棄、パージ、再装填を最小限に抑えた完璧なサポート

サポート付き印刷は、もはや頭痛の種ではありません。H2Dのデュアルノズルセットアップでは、1つのノズルを専用サポート材用に確保することができ、確実な印刷と完璧なサポートインターフェースを実現します。

効率的な多色印刷
高速で効率的なマルチカラー印刷

デュアルノズル印刷は、多色印刷におけるパージサイクルを削減します。H2Dのスマートアルゴリズムがフィラメントの使用を最適化し、デュアルノズルの効率を最大化して時間と材料を節約します。

フルオートデュアルノズルオフセット校正
手動調整も校正ツールも不要

渦電流センシング技術により、高速、非接触、完全自動のデュアルノズルオフセット校正を実現し、手間のかからない精度を体験してください。ノズルのゴミに影響されないこのシステムは、手動ツールやガイドを必要とせず、ワークフローを合理化します。

知覚がインテリジェンスを駆動する

H2Dは、個人製造におけるセンサーの優位性を再定義します。この技術的オーケストレーターは、クワッドカメラ・コンピュータビジョンシステム*と36個のセンサーアレイを統合し、独自のニューラルアルゴリズムにより、ミクロンレベルの測定精度、自己最適化キャリブレーションプロトコル、リアルタイム診断インテリジェンスを実現します。

ノズルカメラ
ノズル先端の押し出しをモニター

H2Dは、マクロレンズ付きAIバックノズルカメラを搭載しています。このインテリジェントな監視システムは、押出パターンを連続的に追跡し、材料の蓄積、フィラメントの逸脱、押出不良を即座に検出します。

AIによるフライト前チェックリスト
印刷するたびに安心

各運転サイクルの前に、H2Dのビジョンシステムが包括的なプレフライトチェックリストを開始します： チャンバー完全性スキャン - 印刷面全体のゴミを検出します。ハードウェア構成の監査 - ノズルの寸法とビルドプレートの特性を即座に特定します。デジタルフィジカルアライメント - 検出されたハードウェア仕様とアクティブなスライサーパラメータの整合性を自動的に検証します。

ダイナセンス押出機
正確な押出制御のためのインテリジェントセンシング

Bambu Lab独自のPMSMサーボアーキテクチャは、インテリジェントな押出ガバナンスシステムを確立します。20kHzのトルク/抵抗と位置のサンプリングを実行し、電磁トルクベクトルを動的に変調します。押出を安定させ、フィラメントの研削や目詰まりを検出します。

SOTAフィラメントモニタリング
1本のフィラメントパスに15個のセンサー

単一のフィラメント切れ検出器を備えた従来のシステムとは異なり、H2Dは包括的なマテリアルフローモニタリングを特徴としています。AMSからノズルまでの経路を通じて、15個の戦略的センサーがインテリジェントネットワークを形成し、供給速度、張力、フィラメント先端位置、押出機の熱環境、動的押出圧力の5つの主要パラメータを継続的に追跡します。これにより、業界をリードするフィラメント挙動制御システムが確立されます。

健康管理システム 2.0
最初から最後までフルサポート

HMSシステムは、センサーとカメラを使用し、車の診断コードに似た高度なロジックで印刷の問題を特定します。明確で詳細なトラブルシューティングガイダンスを提供し、問題を素早く解決してクリエイティブな作業に戻ることができます。

より大きく、より速く、より良く

H2Dは、造形ボリュームの拡大、高速化、高性能素材の使用能力の向上を実現します。H2Dは、材料の選択肢を広げると同時に新たな創造の機会を開き、あなたのプロジェクトを次のレベルへと導きます。

キングサイズ・ワークゾーン
サイズの制約から解放

最大350mm×320mm×325mm*のプリントボリュームで、大規模なプロジェクトがかつてないほど簡単に作成できます！レーザー彫刻から特大モデルの印刷まで、拡大された容量があなたの最も野心的なアイデアを実現します。

350°C ホットエンド & 65°C チャンバー加熱
高性能素材の可能性を最大限に引き出す

65°Cのアクティブチャンバー加熱と最高350°Cの高温ホットエンドを備えたH2Dは、正確なクローズドループ温度制御を実現します。この高度なシステムにより、高機能材料の反りや変形を効果的に除去し、優れた層間接着を保証して、その可能性を最大限に引き出します。

▲High-temp Hotend

▲Chamber Heating

リアル・ハイフロー・ホットエンド
600mm/秒で安定した印刷

H2Dの専用ハイフローホットエンドは、600mm/秒の信頼性の高い高速印刷を保証します。安定した性能のために設計されたこのホットエンドは、印刷の途中での流量制限をなくし、印刷サイズや複雑さに関係なく、中断のない高速印刷を可能にします。

硬化鋼押出機とノズル
繊維強化材料の印刷に信頼性

H2Dの押出システムとノズルは、硬化鋼で作られており、優れた耐久性と耐摩耗性を提供します。高性能繊維強化材料の安定した長期印刷に特化した設計です。

フルメタルフレーム＆ダイキャストシャーシ
高速・高精度を支える堅牢性

一体型アルミダイキャストシャーシは、頑丈で安定した構造を提供し、微細なねじれによる精度の低下を最小限に抑えながら、高速、大判印刷のための強固な基盤を提供します。

クイックスワップノズル
1クリップでノズル交換

シンプルなロッククリップで、工具不要、手間いらずのホットエンド交換を実現 - 操作が簡単で、素早く、配線を外す必要がなく便利です。

安全性、チェック済み！

レーザー保護

緊急停止＆大音量ブザー

完全難燃チャンバー

炎センサー

自動消火システム

マルチセンサー・クローズドループ温度制御

アダプティブエアフロー

シームレスなクラウド接続とオフ・ザ・グリッドのアイソレーションを選択可能

進化したAMS

フィラメントを迅速かつスマートに乾燥

電磁式エアーベント

自動ベント機能により、乾燥時の除湿と、数週間にわたる高品質印刷のための密閉が容易になります。

自動回転乾燥

乾燥中、フィラメントスプールは自動的に回転し、より均一な乾燥を実現します。

RFIDシンク

AMS 2 ProはRFIDを使用し、バンブーオフィシャルフィラメントの乾燥設定を自動で行います。

スピードアップ！
マルチマテリアル印刷の高速化！

進化し、洗練されたデザインディテール

工具不要のフィラメントチューブアクセス

第一世代のAMSから切れたフィラメントを取り出すには、すべてのスプールを取り出し、2本のネジでシェルを分解する必要があり、3～5分かかる。対照的に、AMS 2 Proは上部からフィラメントチューブに工具なしで直接アクセスできる。

セラミックインレット

ビッカース硬度1200のセラミックフィラメントインレットは、耐久性を大幅に向上させます。

なぜオールインワンの製造ハブが必要なのか？

※左から　10Wレーザー、デュアルノズルヘッド、カッティングモジュール、ペンホルダー

Bambu Lab H2D - 技術仕様（2025/03/27時点）
印刷技術：溶融堆積モデリング

【本体】

・造形可能範囲（W*D*H）
　　シングルノズル印刷：325*320*325 mm³
　　デュアルノズル印刷：300*320*325 mm³
　　2つのノズルによる合計造形可能範囲：350*320*325 mm³
・シャーシおよびシェル：アルミニウム、スチール、プラスチック、ガラス
・レーザー安全ウィンドウ：レーザーエディションに装備、通常のH2Dはレーザーアップグレードキットでアップグレード可能
・エアアシストポンプ：レーザーエディションに装備、通常のH2Dはレーザーアップグレードキットでアップグレード可能

【物理的寸法】

・物理的寸法：492*514*626 mm³
・本体重量：31 kg

【ツールヘッド】

・ホットエンド：オールメタル
・エクストルーダーギア：硬化鋼
・ノズル：硬化鋼
・最大ノズル温度：350 ℃
・付属ノズル直径：0.4 mm
・対応ノズル直径：0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
・フィラメント直径：1.75 mm
・エクストルーダーモーター：Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター

【ヒートベッド】

・対応 ビルドプレートタイプ：テクスチャ加工PEIプレート、スムースPEIプレート
・最大ヒートベッド温度：120 ℃

【速度】

・ツールヘッドの最大速度：1000 mm/s
・ツールヘッドの最大加速度：20,000 mm/s²
・ホットエンドの最大フロー（標準フローホットエンド）：40 mm³/s（テストパラメータ：外壁が単一の250 mm円形モデル、Bambu Lab ABS、280℃の印刷温度）
・オプションの高流量ホットエンドの最大流量：65 mm³/s（テストパラメータ：外壁が単一の250 mm円形モデル、Bambu Lab ABS、280℃の印刷温度）

【チャンバー温度制御】

・アクティブチャンバー加熱：対応
・最大温度：65 ℃

【空気清浄】

・プレフィルターグレード：G3
・HEPAフィルターグレード：H12
・活性炭フィルタータイプ：粒状のココナッツ殻

【冷却】

・パーツ冷却ファン：クローズドループ制御
・補助パーツ冷却ファン：クローズドループ制御
・チャンバー熱循環ファン：クローズドループ制御
・ホットエンド用冷却ファン：クローズドループ制御
・メイン制御ボードファン：クローズドループ制御
・チャンバー排気ファン：クローズドループ制御

【サポートされているフィラメントの種類】

PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、炭素/ガラス繊維強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF

【センサー】

・ライブビューカメラ：内蔵 1920*1080
・ノズルカメラ：内蔵 1920*1080
・BirdsEyeカメラ：内蔵 3264*2448 （レーザーエディション搭載）
・ツールヘッドカメラ：内蔵 1920*1080
・ドアセンサー：対応
・フィラメント切れセンサー：対応
・フィラメント絡まりセンサー：対応
・フィラメント走行距離センサー：AMS対応
・電源損失回復：対応

【電気的要件】

・電圧：100-120 VAC / 200-240 VAC、50/60 Hz
・最大電力*：2200 W@220 V / 1320 W@110 V
・平均電力：1050 W@220 V / 1050 W@110 V

【電子機器】

・タッチスクリーン：5インチ 720*1280 タッチスクリーン
・ストレージ：内蔵 8 GB EMMC および USB ポート
・制御インターフェース：タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ
・ニューラルプロセッシングユニット：2 TOPS

【ソフトウェア】

・スライサーおよびソフトウェア：Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準 G-code をエクスポートするサードパーティ製スライサーをサポートしていますが、一部の高度な機能はサポートされていない場合があります。
・対応オペレーティングシステム：MacOS、Windows

【Wi-Fi】

・動作周波数：
　　2412-2472 MHz、5150-5850 MHz (FCC/CE)
　　2400-2483.5 MHz、5150-5850 MHz（SRRC）
・Wi-Fi トランスミッターの出力（EIRP）：
　　2.4 GHz: <23 dBm（FCC）、<20 dBm（CE/SRRC/MIC）
　　5 GHz Band1/2: <23 dBm（FCC/CE/SRRC/MIC
　　5 GHz バンド3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)
　　5 GHz バンド4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
・Wi-Fi プロトコル：IEEE 802.11 a/b/g/n

【10Wおよび40Wレーザーモジュール】

・レーザーの種類：半導体レーザー
・レーザーの波長：
　　彫刻用レーザー：455nm ± 5nm 青色光
　　高さ測定用レーザー：850nm ± 5nm 赤外線光
・レーザー出力：10W ± 1W、40W ± 2W
・レーザースポット寸法：10W：0.03mm * 0.14mm、40W：0.14mm * 0.2mm
・動作温度：0 ～ 35 ℃
・最大彫刻速度：10W: 400 mm/s; 40W: 1000 mm/s
・最大切断厚さ：10W: 5 mm; 40W: 15mm (バスウッド合板)
・レーザーモジュールのレーザー安全クラス：クラス4
・総合レーザー安全クラス*：クラス1
・彫刻エリア：10W: 310 mm * 270 mm; 40W: 310 mm * 250 mm
・XY位置決め精度：0.3 mm未満
・Z高さ測定方法：マイクロ・ライダー
・Z高さ測定精度：± 0.1 mm
・炎検知：対応
・温度検知：対応
・ドアセンサー：対応
・レーザーモジュール設置検知：対応
・安全キー：付属
・換気パイプアダプター 外径：100 mm
・対応素材の種類：木材、ゴム、金属板、皮革、ダークアクリル、石材など

【カッティングモジュール】

・カッティングエリア：300*285 mm²
・描画エリア：300*255 mm²
・対応ペン直径：10.5 mm-12.5 mm
・カッティングマットの種類：LightGripおよびStrongGripカッティングマット
・ブレードタイプ：45°*0.35 mm
・ブレード圧力範囲：50 gf-600 gf
・最大カッティング厚さ：0.5 mm
・ブレードおよびペン認識：対応
・カッティングマットタイプ検出：対応
・対応画像タイプ：ビットマップおよびベクター画像
・対応素材タイプ：紙、ビニール、革、その他

* ヒートベッドが素早く必要な温度に達するように、プリンターは最大出力を3分間以上維持します。
* プリンターの保護が完了し、適切に動作している場合、プリンターとレーザーモジュールはクラス1レーザー製品として動作します。

【開封動画】

【梱包内容一覧】