Bambu Lab FFF方式3Dプリンター 『H2C』Laser Full Combo (10W / 40W)
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Bambu Lab H2C
妥協のないマルチマテリアル
革命を起こす
あなたがプロジェクトを印刷する方法に
Vortek Hotend Change System
最小限のパージ廃材でのマルチマテリアル印刷
従来のシングルノズルによるマルチマテリアル印刷では、フィラメント交換時に残留材料を除去するためパージが必要です。Vortekは、ホットエンド全体を交換するインテリジェントなホットエンドスワップシステムによってそれを変革し、より高速でクリーン、かつ廃材を最小限に抑えたプリントを実現します。
完全自動フィラメント交換
Vortekシステムは、AMS（自動材料システム）とシームレスに連携し、フィラメント交換プロセス全体を完全自動化します。各フィラメントを手動でツールヘッドに装填する必要はありません。
常に最も効率的な組み合わせを提供
Vortekシステムは、フィラメント情報をホットエンドのメモリに保存でき、各ホットエンドにフィラメントが割り当てられるようにします。7種類を超えるフィラメントを使用して印刷する場合でも、システムはパージ廃材を最小限に抑えるために最適な組み合わせを選択できます。
なぜ Vortek なのか？
小型フォームファクターで、より多くのフィラメント
ホットエンドのみを交換する方式のため、ビルド体積を大きく減らすことなく、最大6つの交換可能なホットエンドを搭載できます。より多くの材料、より多くの色、そしてより多くの可能性を──1つのプリントで実現できます。
8秒の誘導加熱
業界最先端の誘導加熱技術により、ノズルを8秒で所定温度まで加熱でき、従来方式と比べて素材交換ごとに発生する予熱時間を大幅に短縮します。
信頼性のための非接触設計
信頼性の高い基準により、酸化や接触不良が起こりやすい接触式の金属ピン方式から離れた設計を採用しています。安定した高周波接続を実現する非接触ソリューションを開発しました。これは、精密な温度制御とインテリジェントなホットエンドの同期を支える基盤になります。
色数は、ツールヘッドの数に制限されない
従来のツールチェンジャー式プリンターでは、ツールヘッドの数が色数の制約となりますが、H2C は並列接続された AMSユニットにより、1回のプリントで最大 24種類の素材に対応します。高度なアルゴリズムによって、フィラメントとホットエンドの割り当てが最適化され、パージ廃材を最小限に抑えつつ、優れた多色・多素材プリントを実現します。
高性能プリントのための密閉構造
シームレスな筐体と適応型エアフローシステムにより、H2C は高性能材料に適した安定したチャンバー温度を維持し、空気をろ過して作業環境を清潔かつ安全に保ちます。
完全自動ノズルオフセットキャリブレーション
誘導式ノズルオフセットキャリブレーションは完全自動で行われ、手動操作も、キャリブレーションプレートも、追加セットアップも不要です。わずか数分で、H2Cはノズルオフセットを25ミクロン以内の精度で正確にキャリブレーションします。*
特定フィラメント専用のホットエンド
H2CのVortek システムにより、6つの交換可能なホットエンドのうち1つを特定のフィラメント専用として割り当てることができ、エンジニアリング材料にとって大きなメリットとなります。これにより、プリント全体で優れた一貫性と信頼性が保証されます。
各ホットエンドはフィラメント情報を自動的に保存することもでき、次回その素材をロードしたときには、即座に正しいホットエンドに割り当てられます。
常に優れたプリント品質
より高い高速動作の信頼性とリアルタイムエラー検出。
PMSMサーボエクストルーダーは最大10kgの押出力を発揮し、これはステッピングモーターより70%高く、高流量押出しの安定性を劇的に向上させます。独自のサーボアーキテクチャは20kHzで抵抗と位置をサンプリングし、フィラメントの削れや詰まりをリアルタイムで検出します。
50µm 超微細モーション精度
Vision Encoder を搭載した H2C は、距離に依存しない 50µm 未満のモーション精度を実現しており、これは人の髪の毛よりも細かい精度です。システムはキャリブレーション中に発生する機械的ドリフトを自動的に補正し、時間が経っても一貫した精度と最適な性能を維持します。
滑らかな表面、シャープなエッジ
H2Cは、エクストルーダーのサーボモーターとノズルの高解像度渦電流センサーの両方を活用して押出しの動作を検知します。これにより、精密な押出し制御と、各フィラメントに対する Pressure Advance（PA）パラメータの自動キャリブレーションが可能となり、より滑らかな表面と、よりクリーンでシャープなエッジを実現します。
エンジニアリング材料対応
高性能材料の潜在能力を最大限に引き出す
システム内の7つすべてのノズルは最大350°Cに到達可能で、どのノズルでも自在にプリントができます。
65°Cアクティブ加熱チャンバー
H2C のチャンバーは 65°C まで能動的に加熱され、高性能・高耐熱フィラメントで発生しがちな反りや変形を大幅に抑えつつ、レイヤー同士の密着性を高めます
業界トップクラスの空気ろ過性能
H2Cが備える3段階フィルtrationシステムは、エンジニアリング系フィラメントのプリントには欠かせない機能ですG3プレフィルター、H12 HEPAフィルター、ココナッツ殻活性炭フィルターを組み合わせた強力な構成により、エンジニアリング素材から発生するニオイや有害微粒子を効果的に抑えます。
AI がもたらすシンプルさ
包括的なプリント監視機能
H2Cには59個のセンサーと4台のカメラによるコンピュータビジョンシステムが搭載されており、これらを独自のニューラルアルゴリズムが統合的に制御しています。プリント中は、このシステムがリアルタイムで賢く診断を行い、わずかな異常もその瞬間に検知します。問題発見も対処も、プリンターが自動でこなしてくれます。
ノズルカメラ
H2CにはAI搭載のマクロレンズ付きノズルカメラが備わっており、押出しパターンを常時監視します。これにより、素材の溜まりやフィラメントのズレ、押出し不良などを瞬時に検知できる賢い監視システムとなっています。
スパゲッティ
ノズルの固まり
空中プリント
プリント前チェックリスト
プリント開始前に、H2Cのビジョンシステムがビルド面にゴミや異物がないかをスキャンし、開始設定が正しいかを自動で確認します。すべてが自動で検証されるため、毎回ベストな状態でプリントを開始できます。
安全性も万全
難燃構造
H2C のチャンバーは全面が難燃性素材で作られており、筐体全体にわたって強力な受動的防火性能を備えています。
マルチセンサーによるクローズドループ温度制御
H2Cは、すべての加熱要素に対して高度なクローズドループ型の温度制御システムを採用しています。複数のセンサーから得たリアルタイムデータを常に相互参照することで、安定性と精密さを兼ね備えた温度管理を実現し、装置が常に最適な温度帯で効率よく安定して稼働できるようにします。
柔軟なネットワークセキュリティと接続性
H2Cは、あらゆるデバイスからリモート操作できる便利なクラウド接続に対応しています。一方で、高いセキュリティ性が求められる環境では、完全オフラインでの運用にも対応し、物理的にネットワークから切り離すことができます。インターネット接続なしでも、プリンターの操作、ファイル送信、ファームウェア更新が可能です。
さらに上級ユーザー向けには、Developer Mode によりMQTTポートへアクセスでき、外部ソフトウェアやコンポーネントとの統合も行えます。
Bambu Lab H2C – 技術仕様
| カテゴリ | 項目 | 仕様 |
|---|---|---|
| プリント方式 | 方式 | FDM（熱溶解積層方式） |
| ビルド容量 | 左単ノズル | 325×320×325 mm |
| 右単ノズル | 305×320×325 mm | |
| デュアルノズル | 300×320×325 mm | |
| 2ノズル総容量 | 330×320×325 mm | |
| 筐体 | フレーム | アルミ＋スチール |
| 外装 | プラスチック＋ガラス | |
| 外形寸法 | サイズ | 492×514×626 mm |
| 重量 | 32.5 kg | |
| ツールヘッド | エクストルーダーギア | 硬化鋼 |
| ノズル | 硬化鋼 | |
| 最大ノズル温度 | 350°C | |
| 対応ノズル径 | 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm | |
| フィラメントカッター | 内蔵 | |
| フィラメント径 | 1.75 mm | |
| エクストルーダーモーター | 高精度 PMSM | |
| ヒートベッド | プレート素材 | フレキシブルスチール |
| 付属プレート | テクスチャード PEI | |
| 対応プレート | PEI、エンジニアリングプレート | |
| 最大温度 | 120°C | |
| 速度性能 | 最大ヘッド速度 | 1000 mm/s |
| 最大加速度 | 20,000 mm/s² | |
| 最大押出量 | 40 mm³/s | |
| チャンバー温度 | 加熱方式 | アクティブ加熱対応 |
| 最大温度 | 65°C | |
| 空気清浄機能 | プレフィルター | G3 |
| HEPA | H12 | |
| 活性炭フィルター | ココナッツ殻 | |
| VOC除去 | 高性能 | |
| 微粒子除去 | 対応 | |
| 冷却（全て閉ループ制御） | パーツ冷却 | あり |
| ホットエンド冷却 | あり | |
| 基板冷却 | あり | |
| 排気ファン | あり | |
| チャンバー循環 | あり | |
| 補助冷却 | あり | |
| ツールヘッド強化冷却 | あり | |
| 対応フィラメント | 一般〜工業材料 | PLA, PETG, TPU, PVA, ABS, ASA, PC, PA, PET など |
| 強化素材 | CF/GF 入り PLA, PETG, PA, PC, ABS, ASA, PPA, PPS | |
| センサー | ライブビューカメラ | 1080p |
| ノズルカメラ | 1080p | |
| 鳥瞰カメラ | 3264×2448（レーザー版） | |
| ツールヘッドカメラ | 1600×1200 | |
| ドアセンサー | 対応 | |
| フィラメント切れ | 対応 | |
| もつれセンサー | 対応 | |
| フィラメントオドメトリ | AMS対応 | |
| 停電復帰 | 対応 | |
| 電源 | 電圧 | 100–120V / 200–240V |
| 最大消費電力 | 1800W（220V時） | |
| 通常消費電力 | 200W（PLA単ノズル） | |
| 動作環境温度 | 範囲 | 10–30°C |
| 電子機器 | タッチ画面 | 5" 720×1280 |
| ストレージ | 内蔵 8GB＋USB | |
| 操作方法 | 画面、アプリ（PC/モバイル） | |
| モーションコントローラ | Cortex-M4×2＋M7 | |
| アプリケーションCPU | ARM クアッドコア＋NPU | |
| ソフトウェア | スライサー | Bambu Studio＋一部他社スライサー対応 |
| 対応OS | macOS / Windows / Linux | |
| ネットワーク | Ethernet | 非対応 |
| Wi-Fi | 対応 | |
| ネットワークKillスイッチ | 非対応 | |
| 802.1X | 非対応 | |
| Wi-Fi詳細 | 周波数 | 2.4GHz／5GHz |
| プロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n |
3Dプリント＋レーザー加工を1台で。H2C Laser Full Combo
H2C Laser Full Combo は、Bambu Lab H2C の多色3Dプリント機能に、付け替え式のレーザーモジュール（10W／40W）を組み合わせた複合機です。造形物の出力と、木材・革・濃色アクリルなどへの彫刻／カットを、同じ筐体・同じスライサー環境でこなせます。3Dで形を出し、レーザーで素材を仕上げる――2つの加工を1台に集約したい方に向いた構成です。
こんな用途に
レーザーモジュール仕様（10W / 40W）
出典：Bambu Lab 公式。加工値は素材・設定により変動するため、目安としてご確認ください。
| 項目 | 10W モジュール | 40W モジュール |
|---|---|---|
| レーザー種類 | 半導体ブルーレーザー 455nm ±5nm（共通） | |
| 最大彫刻速度 | 400 mm/s | 1,000 mm/s |
| 最大カット厚（バスウッド合板） | 5 mm | 15 mm |
| 最大加工エリア | 310 × 270 mm | 310 × 250 mm |
| 最大加工高さ | 280 mm | 265 mm |
| 対応素材（共通） | 木材／革／ゴム／金属シート／濃色アクリル／石材 など | |
本体（H2C）の主な仕様
| 造形方式 | FDM（熱溶解積層方式） |
| ビルド容量（単ノズル） | 305 × 320 × 325 mm |
| 多色対応 | Vortek Hotend Change System（最大6ホットエンド／8秒誘導加熱）＋ AMS 2 Pro で最大24色 |
| 最大ノズル温度 | 350°C |
| チャンバー加熱 | アクティブ加熱 最大65°C |
| 最大ヘッド速度 | 1,000 mm/s（加速度 20,000 mm/s²） |
10W と 40W、どちらを選ぶか
迷われる場合は、主な加工が「彫刻・刻印」か「切り出し（特に厚物）」かが目安になります。判断に迷うときはお問い合わせフォームからご相談いただけます。
スタートパック（セットでカートへ）
本体とフィラメント1巻を1クリックでまとめてカートに追加できます。レーザー加工用の素材は加工対象に合わせてご用意ください。
SK本舗で購入するメリット
購入後のサポート
よくあるご質問
レーザー加工中、保護メガネは必要ですか？
H2C のレーザーモジュールは、筐体を閉じた状態でレーザー安全規格 Class 1 の要件を満たす設計です（保護窓・複数の炎センサー・安全インターロックを搭載し、扉や上部カバーを開けるとレーザーが停止します）。一方で、木材・革・アクリルなどの加工では煙が出るため、排気・換気の管理が必要です。詳細はBambu Lab公式のレーザー安全ガイドをご確認ください。
透明なアクリルは加工できますか？
透明・白・青のアクリルは加工対象外です。H2C のレーザーは455nmの青色半導体レーザーで、これらのアクリルは青色光をよく透過するため、レーザーのエネルギーが素材に吸収されにくいためです。加工できるのは濃色（黒など）のアクリルになります。
3Dプリントとレーザー加工は、付け替えで切り替えるのですか？
はい。H2C は3D造形用のツールヘッドと、レーザーモジュールを付け替えて使う構成です。3Dで造形したパーツと、レーザーで加工した素材を組み合わせた制作ができます。なお両方を完全同時には行いません。
10W と 40W は何が違いますか？
主な違いはカット厚と彫刻速度です。バスウッド合板のカット厚は10Wが最大5mm、40Wが最大15mm。彫刻速度は10Wが最大400mm/s、40Wが最大1,000mm/s です。彫刻・刻印が中心なら10W、厚物のカットや製作点数の多い運用なら40W が目安になります。対応素材（木材・革・濃色アクリル等）は両モデル共通です。
3D造形は何色まで使えますか？
Vortek Hotend Change System（最大6ホットエンド）と AMS 2 Pro を組み合わせることで、最大24色のフィラメントに対応します。色替え時のパージ廃材を抑えた設計で、塗装なしの多色造形に向いています。
