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FDMのノズル温度(素材別早見表)

Q

FDMのノズル温度は素材によって違う。PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、Nylonそれぞれで何℃が推奨値なのか、メーカー(Bambu Lab、Polymaker、Prusament、eSUN)の公式値を早見表でまとめてほしい。ベッド温度も合わせて知りたい。

結論

ノズル温度はメーカーごとに10〜20℃の幅があるが、素材種別としての帯域はほぼ決まっている。PLA:190〜230℃、PETG:230〜260℃、ABS:240〜260℃、ASA:240〜265℃、TPU:210〜240℃、Nylon(PA):260〜280℃が目安。実際はスプールのラベルや公式TDS(技術データシート)に従うのが確実。Bambu Lab系フィラメントはBambu Studio/OrcaSlicerのプリセットに全部入っており、Polymaker PolyLite・Prusamentはそれぞれ公式プリセットが配布されている。

素材別・メーカー別ノズル温度早見表

素材 Bambu Lab Polymaker Prusament eSUN(参考) ベッド温度
PLA 200〜230℃ 190〜230℃(PolyLite) 215℃ 190〜220℃ 55〜65℃
PLA+ / Tough PLA 210〜230℃ 215〜235℃ 215℃ 205〜225℃ 55〜65℃
PETG 240〜260℃ 230〜260℃(PolyLite) 240〜250℃ 230〜250℃ 70〜80℃
ABS 240〜270℃ 240〜265℃(PolyLite ABS) 255〜265℃ 230〜250℃ 90〜110℃
ASA 240〜270℃ 240〜265℃ 260℃ 240〜260℃ 100〜110℃
TPU 95A 210〜230℃ 220〜240℃ 230〜240℃ 210〜230℃ 40〜60℃
PA(Nylon) 270〜290℃ 260〜280℃(PolyMide) 270〜285℃ 250〜270℃ 90〜100℃
PC(Polycarbonate) 260〜280℃ 260〜280℃ 275℃ 260〜280℃ 100〜110℃
PLA-CF / PETG-CF 220〜260℃ 220〜260℃ 230〜250℃ 220〜250℃ 55〜80℃

※実際のスプールラベル・公式TDSが最優先。ロット差・アディティブ差で最適温度は±5〜10℃変動する。

判断基準

  • まず公式推奨の中央値で試す。例えばPLA 200〜230℃なら210〜215℃から
  • 層間接着が弱い、糸引きが起きる→温度を5〜10℃上げる
  • 糸引き・焦げ・過剰光沢→温度を5〜10℃下げる
  • 高速印刷(150mm/s以上)→推奨上限寄りに。体積流量に温度が追いつかないため
  • Temperature Towerで実機検証するのが最も確実。OrcaSlicer/PrusaSlicer両方に機能あり
  • ノズル種類で補正:硬化鋼ノズルは+5℃、真鍮ノズルは公式値通り

注意点

  • 素材種別ごとに帯域が重なる部分があるが、推奨値を超えると加水分解・炭化・黄変の原因になる
  • PETGを260℃以上で長時間印刷すると糸引きが悪化。230〜240℃が実用的な最適点
  • ABS/ASAはチャンバー温度が重要。ノズル温度だけ上げても反りは防げない。Bambu Lab X1C/P1S、Prusa CORE One/MK4+純正Enclosure など密閉機推奨
  • TPUは温度よりも速度がボトルネック。210〜230℃で十分、リトラクションを弱め・速度を20〜40mm/sに
  • Nylonは印刷前の乾燥が絶対。湿ったままでは温度をいくら合わせても気泡・糸引きが出る
  • CF(カーボン繊維)配合材は硬化鋼ノズル必須。真鍮ノズルだと数スプールで摩耗する
  • スプールラベルの値が最優先。同じ素材でもメーカー・グレードで配合が異なる

まとめ

ノズル温度は「素材種別の帯域」と「メーカー公式推奨」の2層で決まる。PLA 200〜220℃、PETG 240〜250℃、ABS 255〜265℃、ASA 260℃、TPU 220〜230℃、Nylon 270〜285℃が実用的な中央値。Bambu Lab・Polymaker・Prusament・eSUNのどれも、スプールラベルとスライサープリセットに公式値が反映されているので、まずはそれに従う。糸引き・層間接着で問題が出たらTemperature Towerで微調整するのが正攻法。


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