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Bambu Lab H2Sの初期セットアップガイド

2026年11月更新:通電前の固定解除と初期校正後の保護材除去を分け、USB更新と手動調整の条件を補いました。給材方法、初回印刷、レーザー構成の確認を分け、図とFAQ、冒頭の説明と見出しを整理しました。

Bambu Lab H2Sの初期設定は、単体・AMS Combo・Laser Full Comboのどの構成かを確かめ、対応する開梱手順を終えてから画面の案内へ進みます。ベッド下の保護フォームは初回校正完了後に外し、材料の装填と設定を照合して試し印刷を確認します。

Bambu Lab H2Sの初期設定は、購入構成に合う開梱手順から始める

購入した構成単体、AMS Combo、Laser Full Comboを区別します。
同梱物とガイド実際の同梱リスト、ガイドの図、届いた機体を照合します。
安定した設置場所公式手順に沿って二人で持ち上げ、安定した場所に置きます。

H2S単体の開梱資料とAMS Combo/Laser Full Comboの開梱資料では、同梱物と取り出し方が異なります。メーカーは梱包材や付属品を更新する場合があるため、受け取った版を参照するよう案内しています。

Comboでは内部に固定されたAMSを取り出す工程があります。レーザー構成にだけあるエアポンプの固定ねじなどもあり、別構成の説明をすべての機体へ当てはめないでください。写真と現物が一致しない場合は、先に購入構成とガイドを確認します。

Bambu Lab  FFF方式3Dプリンター 『H2S』単体
Bambu Lab FFF方式3Dプリンター 『H2S』単体 Bambu Lab FFF方式3Dプリンター『H2S』単体

通電前の固定解除と、初回校正後に外すフォームを区別する

指定の固定具を外す図に示された固定ねじや結束材、保護材を順に確認します。
電源と初期校正指定の組立と安全キーの確認後、画面の案内で初期設定と校正を進めます。
校正完了後に確認完了を確認してから、ベッド下に残した指定のフォームを外します。

ヘッド付近の結束材を切る工程では、駆動ベルトと取り違えないでください。固定ねじも、個数だけを手掛かりに任意のねじを外さず、図の位置と現物の表示を照合します。

単体とComboの公式手順は、ベッド下の保護フォームを初回校正の完了後に外すよう案内しています。単体の開梱中に取り除く「ビルドプレートの下の保護材」とも場所・時点が異なります。すべての保護材を通電前に一括で取り除く説明にはできません。

ガイドで指定された準備を終え、安全キーと電源接続を確認してから起動します。言語・ネットワークやアカウント連携などは、使用中の画面案内の順に進めてください。初期校正の完了前に手を入れたり、保護材を取りにいったりせず、完了と状態を確認します。

更新方法とUSBの用途を、使用中の版で確認する

通常の更新案内画面で対象と内容を確認し、案内された更新を進めます。
オフライン更新ネット接続できない場合は、公式のUSB更新手順を確認します。
USBが必要な機能印刷、録画、ログ取得などを同じ条件として扱いません。

H2シリーズのオフライン更新資料は、H2Dを例にしつつH2Sにも同じ機能があると明記しています。対応する公式パッケージをUSBで使う方法があるため、外部メディアを使わない経路だけに限定する必要はありません。PC直結による未確認の方法は補いません。

USBで更新する場合は、対象機種と対応版、保存場所などの公式手順を照合します。更新パッケージを解凍・改名せず、更新中に電源を切らないでください。USBのフォーマットはデータを消すため、内容を確認して必要なものを退避してから、公式手順に従います。

H2Sは内蔵ストレージで印刷できますが、録画・タイムラプスやログ書き出し、オフライン更新などにはUSBを使います。公式の更新履歴には、01.02.00.00でUSBなしのLAN印刷開始が追加されたとあります。古いFAQの条件だけを見てLAN印刷に常にUSBが必須とせず、実機の版と使いたい機能を確認してください。

AMSと外部スプールを分け、材料と給材経路を設定する

接続する装置AMSの世代と接続図、PTFEチューブとケーブルを確認します。
外部スプール材料情報を編集し、画面のLoad案内で装填を進めます。
実物との照合スロットや材料・色の表示と実物、印刷データを照合します。

H2Sの初回印刷資料は、AMSを使う場合と外部スプールを使う場合を分けています。PTFEチューブを接続口へ正しく差し込む確認と、チューブの中へフィラメントを送る操作は別です。抵抗がある材料を無理に押す手順へ置き換えないでください。

AMSでは接続と材料の取り込み、画面上の情報を確認します。RFIDによる認識は対応するタグのある材料の場合です。すべての第三者製材料まで自動認識されるとは扱わず、実物と設定を確認してください。

外部スプールでは、画面のEditで材料情報を設定してからLoadへ進み、案内に従って押出しの状態を確認します。取り外すときも、先にUnloadを実行して完了を待ってから材料を戻します。AMSを増設した場合の給材と乾燥用電源の条件は、初回の単体接続とは別に確認してください。

小型の試し印刷を確認し、手動調整は必要な場合に限る

印刷条件を揃える機種、ノズル、材料、プレートとファイルの条件を確認します。
初層と押出しを見る定着や送り、エラー表示を見て、問題があれば条件を確認します。
調整方法を分ける通常の初期校正と、異常時の専用手動調整を区別します。

材料と設定を照合してから、対応する小型のデータで試し印刷を行います。初層が付かない場合は、プレートの種類と準備、材料のプロファイル、校正の状態を確認してください。洗浄や糊の方法をすべてのプレートへ一律に指定しません。

H2Sは出荷前にベッドが調整されていますが、H2S専用の手動ベッド調整資料もあります。メーカーは、レベリングの不正確さが見られる場合やサポートから指示された場合に行うよう案内しています。手動調整を一律に旧式・禁止とする説明は適切ではありません。

一方、初回から毎回ねじを回したり、汎用の紙一枚の手順を追加したりするものでもありません。エラーや状態を記録し、対象機種の公式手順またはサポートの指示に従ってください。試し印刷が成功しても、すべての材料や造形条件まで確認できたことにはなりません。

レーザーを使う場合は、3D印刷とは別の準備を確認する

対応する構成H2S向けの10W構成を確認し、40Wを対応品として扱いません。
必要な装備安全窓、上面の保護、排煙、停止ボタンなど、指定の構成を確認します。
専用の初期設定取付けから校正・使用条件まで、レーザー用の手順を確認します。

H2Sの公式FAQは10Wレーザーへの対応と40Wへの非対応を明記しています。H2S専用のレーザーアップグレード資料も10Wキットを案内しています。別機種の40Wモジュールを流用できるとは判断しません。

通常のH2Sにレーザーヘッドだけを取り付ければ準備が終わるわけではありません。アップグレードには安全窓や保護板、カメラ、排煙、停止ボタンなどの工程があります。作業前の電源切断と抜栓を含む専用手順を読み、分からない点があればメーカーへ確認してください。

レーザー用の校正と安全条件は、3D印刷の試し刷りとは別です。メーカーの案内に従い、レーザー稼働中はその場を離れず、周囲の可燃物や排煙の条件も確認します。本記事の初期設定だけでレーザー使用の準備が済んだとは扱わないでください。

保護材はすべて電源を入れる前に外しますか?

一括では外しません。H2Sの公式手順では、指定の固定具や保護材を開梱中に外す一方、ベッド下のフォームは初回校正完了後に外します。プレート下の保護材とも区別し、購入構成のガイドと現物を照合してください。

H2SはUSBで更新できず、手動のベッド調整もできないのですか?

どちらも公式手順があります。オフライン時は対応パッケージとUSBを使う更新方法を確認します。手動ベッド調整は通常の初回手順ではなく、レベリングの問題がある場合やメーカーの指示に沿って行います。

3D印刷の初期設定が終われば、そのままレーザーを使えますか?

レーザー用の構成・取付け・校正・安全条件を別に確認する必要があります。H2Sは10Wに対応し40Wには非対応です。通常機への追加では専用キットと公式手順を使い、ヘッドだけの取り付けで準備完了とは扱いません。



本記事の確認体制:SK本舗(Bambu Lab 正規代理店)が公式マニュアル・公式サポート情報をもとに確認しています。

一次ソース確認日:2026-11-06 (Bambu Lab 公式)