【在庫限り】Ultrafuse® HiPS フィラメント(750g / フィラメント径:1.75mm)

残り 3 点!
SKU: BAUFHIPSNA750
通常価格 ¥8,500 税込
素材
サイズ
在庫あり ・ 1〜2営業日以内に発送
再入荷をLINEで通知

良い商品だと思ったらシェア!
3D造形発展にご協力ください。

法人のお客様ですか?
数量割引や優先在庫、請求書での決済などが可能です。
> 法人プランはこちら

教育機関のお客様ですか?
SK本舗では教育機関への導入にも力を入れております。
> 詳しくはこちら

※受注後、約1週間前後での発送となります※

🚚 平日 AM 9:00 までのご注文で、最短 当日発送

  • 営業日:平日のみ(土日祝休業)
  • 発送目安:通常3営業日以内
  • 条件:在庫がある場合
⚠️ 予約商品・入荷待ち商品と同時ご注文の場合

全商品が揃ってからまとめて発送します。お急ぎの場合は分けてご注文ください。

その他の注意事項
  • Bambu Lab・Phrozen社製品:発送目安は各商品ページに記載
  • ご住所不備・在庫確認が必要な場合:発送が遅れることがあります

詳細は ご注文についてのよくあるご質問 をご覧ください。

こんな方に向いています

  • FDM方式3Dプリンターで造形を楽しみたい方
  • 安定した品質のフィラメントを探している方
  • SK本舗の国内サポート・迅速発送で安心して購入したい方

対応プリンター

1.75mm径対応のFDM/FFF方式3Dプリンター全般で使用可能です。推奨温度設定は商品パッケージまたは本ページの仕様をご確認ください。

Ultrafuse 正規取扱
Forward AM 純正品
日本語で一次受付
設定・トラブル相談を国内対応
運用ノウハウ共有
機種・素材別の設定やトラブル対応を記事で共有

HiPSは耐衝撃性ポリスチレン (High Impact Polystyrene)の略で主にABSのサポート材として使用されます。



製品特徴

HiPSは耐衝撃性ポリスチレン (High Impact Polystyrene)の略で主にABSのサポート材として使用されます。
PVAといった水溶性サポートとは異なり、溶剤であるD-リモネンを使用して溶かすサポート材になります。
ABS以外ではPCやPET CF15などのサポートにも使用が可能です。
またHiPSは造形安定性が高く、耐衝撃性に加えて塗装・研磨性も高いことから単体での造形にも優れております。



製品特性

  • サポート及びメイン材料としての造形安定性
  • 良好な耐衝撃性
  • 高い寸法安定性
  • ABSフィラメント対応
  • 溶解速度が速い

 

推奨造形条件

ノズル温度 240-260℃
造形スピード 40-80㎜/s
ビルドプレート温度 100-120℃
ビルドプレート素材 接着スプレー
ノズル径 0.4㎜以上のノズル
積層ピッチ 高さ0.1mm-0.2mm

 

 

材料スペック

引張強度 13.7 (ZX), 18.4 (XY)
曲げ弾性率 1227 (ZX), 1526 (XZ), 1635 (XY)
破損点伸び 1.3 % (ZX), 1.4 % (XY)
ノッチ付きアイゾッド
衝撃強さ (kJ/m^2)
4.8(ZX), 7.1(XZ), 6.9 (XY)
ノッチなしアイゾッド
衝撃強さ (kJ/m^2)
9.1 (ZX), 57.1 (XZ), 35.0 (XY)
荷重たわみ温度
@ 0.45 MPa
91 ºC

対応機種

フィラメント径 1.75mm に対応する FDM(FFF)プリンターでご利用いただけます。推奨ノズル温度・ベッド温度は素材により異なります。
Bambu Lab A1 / A1 mini P2S Combo H2S / H2D / H2C X1E Combo / H2D Pro X2D Creality K1 MAX K2 Pro / K2 Plus Combo Sermoon D3 ELEGOO Orange Storm Giga Centauri Carbon 2 Anycubic Kobra S1 Combo 他 1.75mm 対応 FDM 機全般

SK本舗で購入するメリット

国内在庫・即日出荷
平日 AM9:00 までの注文は当日出荷対応。海外発送待ちなし。
設定・使い方を日本語でサポート
ご質問には国内スタッフが対応。機種別のガイド記事も充実。
法人・教育機関にも対応
請求書払い・見積書発行・まとめ買い対応。ご相談は法人窓口へ。
機種別の推奨設定・プロファイル公開
SK本舗オリジナルレジンの CHITUBOX プロファイルなど、機種・用途別の推奨設定を継続公開しています。

購入後のサポート

01 USE
使い方・設定の相談
お問い合わせフォームで受付。公式 LINE では AI が即レスポンスで回答します(順次提供予定)。
02 B2B
法人向け窓口
請求書払い・まとめ買い見積・SDS のご相談は法人お問い合わせフォームから。
03 GUIDES
解説・お役立ち記事
機種別・素材別の設定やトラブル対応のガイドを継続発信しています。

※ 本製品は工業用・ホビー用途向けです。医療機器・歯科・食品接触用途には使用しないでください。
※ 取扱時は手袋・保護メガネを着用し、換気の良い場所でご使用ください。硬化前の材料は自治体のルールに従って処分してください。
※ スペックはメーカー公称値または目安です。製造ロットや使用環境により変動する場合があります。

【在庫限り】Ultrafuse® HiPS フィラメント(750g / フィラメント径:1.75mm) に関するよくある質問

Ultrafuse® HiPS フィラメント(750g / フィラメント径:1.75mm)とは?

1.75mm径対応のFDM/FFF方式3Dプリンター全般で使用可能です。推奨温度設定は商品パッケージまたは本ページの仕様をご確認ください。 HiPSは耐衝撃性ポリスチレン (High Impact Polystyrene)の略で主にABSのサポート材として使用されます。 PVAといった水溶性サポートとは異なり、溶剤であるD-リモネンを使用して溶かすサポート材になります。 ABS以外ではPCやPET CF15などのサポートにも使用が可能です。 またHiPSは造形安定性が高く、耐衝撃性に加えて塗装・研磨性も高いことから単体での造形にも優れております。

Ultrafuse® HiPS フィラメントはどのような用途に適していますか?

主にABSのサポート材として使用されます。PVAなどの水溶性サポートとは異なり、溶剤であるD-リモネンを使用して溶かすサポート材です。ABS以外ではPCやPET CF15などのサポートにも使用可能です。また造形安定性が高く、耐衝撃性に加えて塗装・研磨性も高いことから単体での造形にも優れています。

Ultrafuse® HiPS フィラメントの推奨ノズル温度とビルドプレート温度を教えてください

ノズル温度は240-260℃、ビルドプレート温度は100-120℃が推奨されています。造形スピードは40-80mm/s、ノズル径は0.4mm以上、積層ピッチは高さ0.1mm-0.2mmが推奨造形条件となります。ビルドプレート素材には接着スプレーの使用が推奨されています。

HiPSフィラメントのサポート材はどのように除去するのですか?

D-リモネンという溶剤を使用して溶かして除去します。水溶性サポート材のPVAとは異なり、溶剤溶解タイプのサポート材です。溶解速度が速いという特性があります。

Ultrafuse® HiPS フィラメントの耐衝撃性や強度の数値を教えてください

引張強度は13.7MPa(ZX)、18.4MPa(XY)、曲げ弾性率は1227MPa(ZX)~1635MPa(XY)です。ノッチ付きアイゾッド衝撃強さは4.8~7.1kJ/m²、ノッチなしでは9.1~57.1kJ/m²となっており、良好な耐衝撃性を持っています。荷重たわみ温度は91℃(@0.45MPa)です。

このHiPSフィラメントはどの3Dプリンターで使用できますか?

1.75mm径対応のFDM/FFF方式3Dプリンター全般で使用可能です。対応機種としてBambu Lab A1/A1 mini、X1E Combo、Creality K1 MAX、K2 Pro、ELEGOO Orange Storm Giga、Anycubic Kobra S1 Comboなど、1.75mm対応FDM機全般でご利用いただけます。

Ultrafuse® HiPS フィラメントを使用する際の注意事項はありますか?

本製品は工業用・ホビー用途向けで、医療機器・歯科・食品接触用途には使用しないでください。取扱時は手袋・保護メガネを着用し、換気の良い場所でご使用ください。硬化前の材料は自治体のルールに従って処分してください。

Ultrafuse HiPS フィラメントは主にどのような用途で使用されますか?

HiPS(耐衝撃性ポリスチレン)は主にABSのサポート材として使用されます。PVAといった水溶性サポートとは異なり、溶剤であるD-リモネンを使用して溶かすサポート材です。ABS以外ではPCやPET CF15などのサポートにも使用可能です。また造形安定性が高く、耐衝撃性に加えて塗装・研磨性も高いことから単体での造形にも優れています。

Ultrafuse HiPS フィラメントの推奨ノズル温度とベッド温度を教えてください

推奨造形条件は、ノズル温度が240-260℃、ビルドプレート温度が100-120℃です。造形スピードは40-80mm/s、ノズル径は0.4mm以上、積層ピッチは高さ0.1mm-0.2mmが推奨されています。ビルドプレート素材には接着スプレーの使用が推奨されています。

このHiPSフィラメントはどのようなFDMプリンターで使用できますか?

フィラメント径1.75mmに対応するFDM/FFF方式3Dプリンター全般で使用可能です。Bambu Lab A1/A1 mini、X1E Combo、Creality K1 MAX、K2 Pro/K2 Plus Combo、ELEGOO Orange Storm Giga、Anycubic Kobra S1 Comboなど、1.75mm対応FDM機全般でご利用いただけます。

HiPSサポート材の溶解にはどのような溶剤を使用しますか?

HiPSサポート材の溶解には、D-リモネンという溶剤を使用します。PVAといった水溶性サポートとは異なり、溶剤で溶かすタイプのサポート材です。溶解速度が速いという特性があります。

Ultrafuse HiPS フィラメントの機械的特性について教えてください

引張強度は13.7(ZX)、18.4(XY)MPa、曲げ弾性率は1227(ZX)~1635(XY)MPaです。ノッチ付きアイゾッド衝撃強さは4.8~7.1 kJ/m²、ノッチなしでは9.1~57.1 kJ/m²と良好な耐衝撃性を示します。荷重たわみ温度は91℃(0.45 MPa)で、高い寸法安定性を持っています。

このHiPSフィラメントの内容量とフィラメント径を教えてください

本製品は750gの内容量で、フィラメント径は1.75mmです。BASF社のForward AM純正品であるUltrafuseブランドの正規品で、SK本舗が国内サポートと迅速発送に対応しています。

Ultrafuse HiPS フィラメントの推奨ノズル温度とビルドプレート温度を教えてください

推奨造形条件は、ノズル温度が240-260℃、ビルドプレート温度が100-120℃です。造形スピードは40-80mm/s、ノズル径は0.4mm以上、積層ピッチは0.1mm-0.2mmが推奨されています。ビルドプレート素材には接着スプレーの使用が推奨されています。

HiPS フィラメントのサポート材はどのように除去しますか?

HiPSはPVAなどの水溶性サポートとは異なり、溶剤であるD-リモネンを使用して溶かすサポート材です。溶解速度が速いという特性を持っています。水では溶けませんので、除去にはD-リモネンが必要となります。

Ultrafuse HiPS フィラメントの耐衝撃性能はどの程度ですか?

材料スペックによると、ノッチ付きアイゾッド衝撃強さは4.8~7.1 kJ/m²、ノッチなしアイゾッド衝撃強さは9.1~57.1 kJ/m²です(測定方向により異なります)。良好な耐衝撃性を持ち、高い寸法安定性も備えています。引張強度はZX方向で13.7、XY方向で18.4です。

このHiPS フィラメントはどの3Dプリンターで使用できますか?

1.75mm径対応のFDM/FFF方式3Dプリンター全般で使用可能です。対応機種には、Bambu Lab A1/A1 mini/P2S/X1E/X2D、Creality K1 MAX/K2 Pro/K2 Plus、ELEGOO Orange Storm Giga、Anycubic Kobra S1など、1.75mm対応FDM機全般が含まれます。

Ultrafuse HiPS フィラメントの荷重たわみ温度はどのくらいですか?

荷重たわみ温度は0.45 MPaにおいて91℃です。この温度を超えると変形する可能性がありますので、使用環境や造形物の用途に応じてご検討ください。詳しい材料スペックは商品ページの仕様欄でご確認いただけます。