Bambu Lab PC（ポリカーボネート）
- Default Title
在庫状況が確認できません
良い商品だと思ったらシェア！
3D造形発展にご協力ください。
🚚 平日 AM 9:00 までのご注文で、最短 当日発送
- 営業日：平日のみ（土日祝休業）
- 発送目安：通常3営業日以内
- 条件：在庫がある場合
⚠️ 予約商品・入荷待ち商品と同時ご注文の場合
全商品が揃ってからまとめて発送します。お急ぎの場合は分けてご注文ください。
その他の注意事項
- Bambu Lab・Phrozen社製品：発送目安は各商品ページに記載
- ご住所不備・在庫確認が必要な場合：発送が遅れることがあります
詳細は ご注文についてのよくあるご質問 をご覧ください。
こんな方に向いています
- ABS / ASA よりさらに高い耐熱性・耐衝撃性・剛性が必要な機能部品・治具を作りたい方
- 密閉（エンクロージャ）機をお使いで、エンジニアリング材の中でも上位の高耐熱材を扱いたい方
- 高温環境下でも形状を保ちたいパーツ（治具・固定具・カバー類など）を試作したい方
- SK本舗の国内サポート・日本語一次受付で安心して購入したい方
※ 本商品は予約販売です。価格・発送予定は確定後にご案内します（下部「予約販売について」をご確認ください）。開放フレーム機（A1 / A1 mini・P1P 等）をお使いの方には、密閉機が不要で扱いやすい PLA / PETG 系フィラメント をおすすめします。
Bambu Lab PC（ポリカーボネート）とは
Bambu Lab PC（ポリカーボネート）は、高い耐熱性・耐衝撃性・剛性を備えた高性能エンジニアリングフィラメントです。ABS / ASA では物足りない高耐熱・高負荷の機能部品・治具に向いており、Bambu Lab 純正のスライサープロファイル（Bambu Studio / OrcaSlicer）に最適化されています。PCは高ガラス転移温度（Tg）ゆえに低室温では反り・変形が出やすい素材ですが、密閉機・チャンバー温度の維持・スティックのり塗布で対策できます。お使いの環境が対応機種なら、純正プロファイルでスムーズに扱える素材です。
エンジニアリング材の上位に位置する「高耐熱・高強度」
PC は密度 1.20 g/cm³、ビカット軟化温度 119℃、熱たわみ温度（HDT）117℃ と、ABS（軟化 94℃前後）を上回る耐熱性を備えています。引張強度 55 ± 4 MPa、曲げ強度 108 ± 4 MPa、衝撃強度 34.8 ± 2.1 kJ/m² と剛性・靱性のバランスにも優れ、高温環境下でも形状を保ちやすい高負荷パーツに向いた素材です。Bambu Lab 公式の相対評価でも、耐熱たわみ・耐衝撃・引張がいずれも5段階中4と高水準です。実用上の耐熱の目安は HDT 117℃・ビカット軟化温度 119℃ です。
※ 上記は素材の一般的特性・公称値です。完成造形物の強度・耐熱・安全性は造形条件（インフィル・壁厚・温度・乾燥状態）や使用環境で変動します。車載・電装・構造部品としての実性能を保証するものではありません。重要用途では必ず実機検証を行ってください。
※ 上表は Bambu Lab 公式 Wiki（Filament Material Table ／ ABS・ASA・PC Usage Guide ／ 乾燥ガイド）と Bambu Lab JP ストア製品ページ（jp.store.bambulab.com/products/pc-filament）の2ソースを照合し、2026-06-19 に取得した内容に基づきます。個別機種ごとの完全対応表は公式に単独表として存在せず、「密閉機推奨・開放機非推奨」の原則と AMS lite 非対応の明示から導出しています。A2L 等、本2ソースに機種名の明示がない個別機種の単独可否は未確認です。お使いの機種でのご利用可否は公式 LINEまたはお問い合わせフォームでもご相談いただけます。
反り対策は「密閉機 × チャンバー温度 × スティックのり」
PCは高ガラス転移温度（Tg）を持ち、低室温では分子鎖の緩和に伴う内部応力が生じて反り・変形の原因になります。だからこそ密閉（エンクロージャ）機での使用が必須です。チャンバー温度を高く保ち、ベッドを使用プレートに応じて 90〜120℃ に加熱し、Bambu スティックのりを塗布することで反りを効果的に抑制できます。
アクティブチャンバー温調を搭載する機種（H2 シリーズ・X2D など）は、デフォルトで反りを抑えやすい構成です。X1C・P1S はチャンバー温調を持たないため、低室温時はベッドを高温でプリヒートし、前面ドア・上蓋を閉じてチャンバー温度を維持する運用が推奨されます。接着剤はスティックのりが推奨で、液体のりは非推奨です。（X1E など個別機種のチャンバー温調仕様は各機種の製品ページでご確認ください。）
使用前の乾燥と密封保管がカギ
PC は吸湿しやすい素材です。吸湿すると造形物の強度低下・表面気泡・糸引きが発生します。使用前は送風乾燥炉／フィラメントドライヤーで 80℃ × 8時間の乾燥を推奨します（公式 Wiki の専用乾燥表では 75〜85℃ × 8時間）。プリンターの加熱ベッドで乾燥する場合は 90〜100℃ × 12時間、AMS HT で乾燥する場合は 80℃ × 8時間が目安です。なお AMS 2 Pro 内での「乾燥」は非推奨です（給材には使えます）。保管・印刷時は <20% RH を維持できるよう、密封＋乾燥剤での管理を徹底し、使用中も乾燥剤による保護を行ってください。
アクセサリの互換性
| 推奨 | 非推奨 | |
| AMS | AMS、AMS 2 Pro、AMS HT（いずれも給材） |
AMS lite（A1 / A1 mini） |
| ビルドプレート | スムーズ PEI プレート、テクスチャード PEI プレート、Bambu Engineering プレート（100〜120℃・のり塗布推奨） |
Cool Plate（PLAプレート）／常温プレート |
| ホットエンド | 0.4 / 0.6 / 0.8mm（標準・高流量）。プレーンPCは標準ノズルで使用可・硬化鋼は不要 |
0.2mm ノズル |
| 接着剤 | Bambu スティックのり（反り防止に推奨） |
Bambu 液体のり |
※ 本製品はプレーンPC（非繊維配合）です。繊維配合材（PC-CF 等）は硬化鋼ノズルが必須で、本製品とは別の製品です。AMS 2 Pro は「給材」には対応しますが、AMS 2 Pro 内での「乾燥」は非推奨です。
用途例
- 高温になりやすい環境で形状を保ちたい治具・固定具・カバー類
- 繰り返し負荷・衝撃のかかる機能部品・試作部品
- ABS / ASA では耐熱・剛性が不足する場面でのステップアップ材として
※ 上記はあくまで素材特性に基づく用途の一例です。完成造形物が特定の温度・荷重・衝撃・耐候条件を満たすかは、造形設定（インフィル・壁厚・温度・乾燥状態）と使用環境で変動します。車載・電装・工業・構造部品としての実性能・安全性を保証するものではありません。重要用途では必ずお客様ご自身で実機検証を行ってください。食品接触・医療・歯科用途には使用しないでください。
スペック
| 材種 | PC（ポリカーボネート／プレーン・非繊維配合） |
| フィラメント径 | 1.75 mm ± 0.03 mm |
| 密度 | 1.20 g/cm³ |
| 推奨ノズル温度 | 260〜290℃ ※ Bambu Lab JP ストアの推奨印刷設定表は 260〜280℃、公式 Wiki Material Table は 260〜290℃（±10℃）。実運用は Bambu Studio / OrcaSlicer の公式PCプロファイル自動値を基準にしてください。 |
| 印刷速度 | < 300 mm/s（JP ストア推奨印刷設定） |
| 推奨ベッド温度 | 90〜120℃（接着剤あり・プレート種による） ※ JP ストアは 90〜110℃（接着剤あり）、公式 Wiki のプレート別温度表は Engineering / PEI 系で 100〜120℃。使用プレート・室温に応じて設定してください。 |
| 使用前の乾燥 | 送風乾燥炉 80℃ × 8時間（Wiki 75〜85℃ × 8時間）／ 加熱ベッド 90〜100℃ × 12時間 ／ AMS HT 80℃ × 8時間 ※ AMS 2 Pro 内での乾燥は非推奨。 |
| 保管湿度 | <20% RH（密封＋乾燥剤・使用中も乾燥剤保護が必要） |
| ビカット軟化温度 | 119℃ |
| 熱たわみ温度（HDT） | 117℃ |
| 軟化温度 | 228℃ ※ JP ストア表記の軟化温度（試験法の詳細は公式未記載・2ソース未照合）。実用上の耐熱の目安は HDT 117℃・ビカット軟化温度 119℃ です。228℃ は形状を保てる耐用温度ではありません。 |
| 引張強度 | 55 ± 4 MPa |
| 破断伸び | 3.8 ± 0.3 % |
| 曲げ係数 | 2310 ± 70 MPa |
| 曲げ強度 | 108 ± 4 MPa |
| 衝撃強度 | 34.8 ± 2.1 kJ/m² |
| メルトインデックス | 32.2 ± 2.9 g/10分 |
| ノズル | 0.4 / 0.6 / 0.8mm（標準・高流量）対応。0.2mm 非推奨。プレーンPCは硬化鋼ノズル不要 |
| AMS 互換 | AMS / AMS 2 Pro / AMS HT 対応（給材）、AMS lite（A1 / A1 mini）非対応 |
| 推奨プリンター | 密閉（エンクロージャ）機（X1 / X1C / P1S / P2S / H2シリーズ / X2D 等）。開放機（A1 / A1 mini / P1P 等）は非推奨 |
| カラー | 取扱カラーは別途ご案内（procurement 確定後）。展開カラーはバリアント選択でご確認ください（色による造形特性の差はありません） |
| 内容量 | 1kg（スプール付き） |
| 同梱物 | フィラメント × 1 ＋ 乾燥剤 × 1（高温対応の再利用可能なスプール付き／1kg） |
出典：Bambu Lab 公式 Wiki（wiki.bambulab.com／ABS・ASA・PC Usage Guide、Filament Material Table、Filament Drying Recommendations）＋ Bambu Lab JP ストア製品ページ（jp.store.bambulab.com/products/pc-filament）。いずれも 2026-06-19 取得・2ソース照合。数値は公称値・目安であり、製造ロット・使用環境により変動する場合があります。軟化温度 228℃ は JP ストア単独出典（試験法詳細は公式未記載）です。
よくあるご質問
Q1. どの3Dプリンターに対応していますか？
A. フィラメント径 1.75mm に対応した FDM/FFF 方式で、かつ密閉（エンクロージャ）機でご利用いただけます。PCは高Tgで反り・変形が出やすいため、Bambu Lab では X1 / X1C / P1S / P2S / H2シリーズ / X2D 等の密閉機を推奨します。開放機（A1 / A1 mini ＝ AMS lite 構成・P1P 等）は公式互換表で「Not Recommended」のため非推奨です。純正 AMS は AMS / AMS 2 Pro / AMS HT に対応（給材）、AMS lite は非対応です。お使いの機種での可否がご不明な場合は公式 LINEまたはお問い合わせフォームでご相談ください。
Q2. 反りやすいと聞きますが、対策は？
A. 密閉機でチャンバー温度を維持し、ベッドを使用プレートに応じて 90〜120℃ に加熱し、Bambu スティックのりを塗布することで反りを抑制できます（液体のりは非推奨）。アクティブチャンバー温調を搭載する機種（H2シリーズ・X2D など）は反りを抑えやすい構成です。X1C・P1S は低室温時にベッドを高温でプリヒートし、ドア・上蓋を閉じてチャンバー温度を維持してください。ビルドプレートはスムーズPEI ／ テクスチャードPEI ／ Engineering プレート（100〜120℃）を使用し、Cool Plate（PLAプレート）・常温プレートは避けてください。
Q3. 保管方法・使用前の乾燥は？
A. PC は吸湿しやすい素材です。保管・印刷時は <20% RH を維持できるよう密封＋乾燥剤での管理を徹底し、使用中も乾燥剤による保護を行ってください。使用前は送風乾燥炉／フィラメントドライヤーで 80℃ × 8時間（公式 Wiki は 75〜85℃ × 8時間）の乾燥を推奨します。加熱ベッドで乾燥する場合は 90〜100℃ × 12時間、AMS HT で乾燥する場合は 80℃ × 8時間が目安です。なお AMS 2 Pro 内での乾燥は非推奨です（給材には使えます）。詳しい乾燥条件は Bambu Lab 公式 Wiki をご参照ください。
Q4. ノズルは標準のままで使えますか？
A. 本製品はプレーンPC（非繊維配合）のため、標準ノズル（ステンレス／真鍮等）で使用できます。硬化鋼（ハーデンスチール）ノズルは必須ではありません。ノズル径は 0.4 / 0.6 / 0.8mm（標準・高流量とも）に対応し、0.2mm は公式表で「Not Recommended」のため非推奨です。なお繊維配合材（PC-CF 等）を使う場合は硬化鋼ノズルが必須で、本製品とは別の製品となります。
Q5. PCとPLA向けデータはどこで探せますか？
A. 治具・固定具・機能部品など PC で出力したいモデルは、3Dデータ配布サイト 3D Data Japan（3d-data.skhonpo.com）からお探しいただけます。造形設定は素材ごとに調整が必要です。設定のご相談は公式 LINEでも承ります。
Q6. 送料・配送はどうなりますか？
A. 本商品は予約販売です。価格・送料・発送予定は別途ご案内（手配確定後）となります。ご注文前に商品ページの納期・送料表示および予約販売の注記をご確認ください。在庫・出荷状況に関するご質問は、お問い合わせフォームまたは公式 LINE までお寄せください。
Q7. 初期不良があった場合は？
A. 万一の初期不良（フィラメントの破断・著しい径ムラ・封入時の明らかな不良等）については、到着後すみやかにお問い合わせフォームまたは 公式 LINE よりご連絡ください。日本語で国内スタッフが一次受付し、状況を確認のうえ対応いたします。なお、製造ロットによる色味・表面光沢のわずかな変動は不良には該当しません。同一造形物で色統一が重要な用途では、可能な限り同一ロットをまとめてご使用ください。
あわせて検討したい関連商品
SK本舗で購入するメリット
ご購入前にご確認ください（予約販売について）
・価格：販売価格は確定後にご案内します。価格が確定した時点で、メールまたは公式 LINE でご案内します。商品ページに表示の価格・税込／税抜表記をご確認のうえご注文ください（確定前はプレースホルダ表示の場合があります）。
・発送予定：発送予定は別途ご案内します。ご注文時点では確定発送日をお約束できません。最新の発送予定は商品ページの納期表示をご確認ください。
・キャンセル・返品：発送手配を開始する前まではキャンセルを承ります。発送手配の開始はメール等でご案内し、手配開始後はキャンセルをお受けできません。キャンセルをご希望の場合は、お問い合わせフォームまたは公式 LINE よりご連絡ください。未開封・未使用品の返品可否、および返品時の送料負担については、サイトの返品・キャンセルポリシーおよび特定商取引法に基づく表記に準じます。フィラメントの製造ロットによる色味・表面光沢のわずかな変動、開封・使用後の返品はお受けしかねます。
・ご不明点は公式 LINEまたはお問い合わせフォームまでお気軽にお寄せください。
※ 本製品は工業用・ホビー用途向けです。医療機器・歯科・食品接触用途には使用しないでください。
※ PC は密閉（筐体付き）プリンターでの使用が必須です。開放フレーム機での印刷は反り・層間剥離のため非推奨です。
※ 完成造形物の強度・耐熱・安全性は造形条件・使用環境により変動します。車載・電装・工業・構造部品としての実性能を保証するものではありません。
※ スペックはメーカー公称値または目安です（出典：Bambu Lab 公式 Wiki ＋ Bambu Lab JP ストア、2026-06-19 取得。互換・温度・乾燥条件は2ソース照合、物理／機械特性値は JP ストア物理特性表の単一出典）。製造ロット・使用環境により変動する場合があります。詳細・公差・試験規格は製品付属の TDS をご確認ください。
