Bambu Lab FFF方式3Dプリンター 『H2S』単体

  • H2S 単体
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Bambu Lab FFF方式3Dプリンター『H2S』

あなた専用の製造拠点がこの一機で。



機械的な誤差を補正

プリンターは工場出荷時に非常に高い精度を持っていますが、長期間の使用による摩耗やばらつきは避けられません。しかし今、業界初のソリューションが登場しました。Vision Encoderを搭載したH2Sは、距離に依存しない<50μmというモーション精度(髪の毛よりも薄い精度)を実現します。キャリブレーション時には自動的に機械的ドリフトを補正し、長期にわたり一貫した精度と最高のパフォーマンスを保証します。

一度の造形で、完璧なフィッティング

Bambu Labの自動穴径/輪郭補正により、造形時の公差を最小限に抑え、はめ合いが機械加工レベルの精度を実現します。シャフト、ベアリング、ファスナーなど、寸法精度が重要な部品も安心して設計可能です。試行錯誤なしで組み込め、 造形後の組み立てがこれまでになく簡単になります。

エンジニアリングフィラメントに対応

350℃対応ホットエンドと65℃アクティブ加熱チャンバーを搭載し、PLAやPETGからPC、PPAまで、Bambuフィラメント全ラインアップをサポートします。クローズドループ式ファン制御と精密な温度管理により、反りや変形を最小限に抑えつつ積層間の密着性を向上。大判かつ高性能なパーツを、強度と機能性を兼ね備えた状態で造形できます。

350℃対応ホットエンド
65℃アクティブ加熱チャンバー

均一な表面、シャープなエッジ

H2Sは、エクストルーダーに搭載されたサーボモーターの検知機能と、ノズルに備えられた高解像度の渦電流センサーを活用し、ノズル圧力を計測して各フィラメントごとにPAパラメータをキャリブレーションすることで押出を制御します。表面の滑らかさとエッジのシャープさを大幅に向上します。

モーションの精密制御

アクティブ振動補正機能により、微細な振動や共振をリアルタイムで打ち消し、高速造形でも高いプリント品質を実現します。

毎秒20,000回のチェック

クローズドループフィードバック&リアルタイム制御
Bambu Lab独自のPMSMサーボシステムにより、20kHzの抵抗および位置サンプリングを実行し、電磁トルクベクトルを動的に制御します。これにより押出を安定させ、グラインドやノズル詰まりをリアルタイムで検知します。

23個のセンサー+3台のカメラ

あらゆるリスクに専用センサーを搭載。AI駆動のリアルタイムモニタリングにより、フィラメントの塊化、スパゲッティ状の乱れ、パージシュートの詰まりを即座に検知し、プリント失敗を未然に防ぎます。さらに、レーザーやカッティングを正確にキャリブレーションする「ライブ空間アライメント」や、位置精度を強化する「Vision Encoder」技術も備えています。

フィラメント供給

フィラメント経路センサーが連動し、供給速度や位置を監視するとともに、フィラメントの絡まりやグラインドのリスクを検知します。さらに、フィラメントの使用距離やスプール残量を追跡し、AMS、バッファ、カッター、供給経路全体でツールの準備状況を確認します。すべてのツールが所定の位置にあり、あらゆる動作が制御下にあることを保証します。

安心の熱制御機能

高度なセンサーが常時火災リスクを監視します。 問題を検知すると、大音量のブザーとモバイル通知で即座にお知らせ。すぐに対応でき、安全を確保できます。

安全性の高さ

H2Sは5つの炎センサー、フロントドアおよびトップカバーのセンサー、さらに非常停止ボタンを搭載し、完全なセーフティシステムを構築しています。これにより火災リスクを検知し、筐体の閉鎖状態を監視し、必要に応じて即時シャットダウンが可能です。常に造形プロジェクトと作業環境を保護します。

AIによる実行前チェックリスト

H2Sのビジョンシステムは、稼働前に包括的な実行前チェックを実施します。チャンバーインテグリティスキャン — 造形面全域の異物を検出します。 ハードウェア構成監査 — ビルドプレートの特性を瞬時に判別します。

フラップスイッチ式エアフロー&フィルターシステム

3Dプリンティング・レーザーカッティング対応
3つのモードをオールインワンで搭載

高温プリントに最適なチャンバー

チャンバーを密閉し、内部の空気をエアフィルターとヒーターを通して循環させることで、高温環境を安定化させます。これにより、大型のエンジニアリングパーツも反りなく造形可能です。

High-Temp Printing

低温プリントにも対応

トップベントが開き、外気を取り込みつつフィルター付き排気⁽⁴⁾を維持します。これにより、ドアを開けることなくPLAやPETGをプリントでき、オーバーハングやブリッジも安定して処理できます。

Low-Temp Printing

 

大きいサイズで生産性向上

340×320×340 mm³のビルドボリュームを備えたH2Sは、Bambu Labプリンターの中で最も広い造形スペースを提供します。一度の造形で実現します。

X1 Carbonと比べて、120%拡大した造形範囲

120% Larger Build Volume

大きな造形を、少ない部品点数で実現

Full Scale Printing

トップスピード、これまで以上の信頼性

Bambu Lab独自のPMSMサーボ押出システムは、67%向上した押出力を実現し、高流量プリントを強力にサポートします。さらに最大1,000 mm/sのヘッドスピードと最大20,000 mm/s²の加速度を組み合わせることで、H2Sはついにフルスロットル動作を可能にします。その結果、最高水準の品質を維持しながら、プリント時間を最大30%短縮します。

DynaSenseエクストルーダー
PMSMサーボ押出機は最大10kgの押出力を発揮し、一般的なステッピングモーター比で67%向上しました。高流量造形を力強く支える最強クラスの性能を実現します。

 

非常停止ボタン搭載

異常を感じた際には即座に動作を停止可です。完全なコントロールとさらなる安心感を提供します。

多様な接続方法、 プライバシーを守る

H2Sはシームレスなクラウド接続に対応し、あらゆるデバイスから手軽にリモート操作できます。 セキュリティが求められる用途では、完全オフライン機能により物理的に隔離された運用を実現します。 インターネット接続なしで、プリンター操作、ファイル送信、ファームウェア更新が可能です。
さらにデベロッパーモードではMQTTポートが解放され、開発者やインテグレーターがサードパーティ製コンポーネントやカスタムソフトを自在に連携できます。

クイック交換ノズル

工具不要で数秒ノズル交換。 素材変更やノズル径のアップグレードも、新設計ホットエンドなら直感的にスムーズ。初めてでも安心です。

静音設計

アクティブモーターノイズキャンセリングと専用エアダクトの防音技術により、H2Sは50dB未満で稼働します。夜間のプリントや共有スペースでも周囲を妨げることなく使用可能です。

Quiet by Design

オールメタル・ダイキャストボディ

一体型ダイキャストアルミニウム合金シャーシが堅牢で安定した構造を実現し、高速かつ大判プリントにおいても確かな剛性を提供します。微小なたわみによる精度低下を最小限に抑えます。

All-Metal, Die-Cast Body

H2S 技術仕様

項目 仕様
造形方式 熱溶解積層法
本体 最大造形体積 340×320×340 mm³
シャーシ アルミ、スチール、樹脂とガラス
レーザー安全窓 レーザー版では標準装備
エアポンプ レーザー版では標準装備
外形寸法 外形寸法 492×514×626 mm³
正味重量 H2S:30 kg
H2S レーザー版:30.5 kg
ツールヘッド ホットエンド オールメタル
押出ギア 焼入れスチール
ノズル 焼入れスチール
最高ノズル温度 350 ℃
付属ノズル穴直径 0.4 mm
対応ノズル穴直径 0.2 mm、0.4 mm
0.6 mm、0.8 mm
フィラメントカッター 内蔵
対応フィラメントの直径 1.75 mm
押出しモーター Bambu Lab 高精度
永久磁石同期モーター
ヒートベッド 対応ビルドプレートタイプ ・テクスチャー付きPEIプレート
・スムーズPEIプレート
最高ヒートベッド温度 120 ℃
速度 ツールヘッドの最高速度 1000 mm/秒
ツールヘッドの最大加速度 20,000 mm/秒²
ホットエンドの最大流量(標準流量ホットエンド) 40 mm³/s
(テスト条件:直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)
ホットエンド最大流量(オプションの高流量ホットエンド使用時) 65 mm³/s
(テスト条件:直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)
チャンバー温度制御 アクティブチャンバー加熱 対応
最高温度 65 ℃
空気清浄装置 プレフィルターグレード G3
HEPAフィルターグレード H12
活性炭フィルタータイプ 粒状ヤシ殻
VOCフィルター あり
粒子状物質フィルター 対応
冷却 パーツ冷却ファン 閉ループ制御
ホットエンド冷却ファン 閉ループ制御
MCボード用ファン 閉ループ制御
チャンバー排気ファン 閉ループ制御
チャンバー熱循環ファン 閉ループ制御
補助パーツ冷却ファン 閉ループ制御
対応フィラメント 対応フィラメント:
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、
PC、PA、PET、PPS、PPA

対応カーボン・ガラス繊維強化フィラメント:
PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
センサー ライブビューカメラ 内蔵; 1920×1080
ツールヘッド カメラ 内蔵; 1600×1200
俯瞰カメラ 内蔵型(レーザー版に搭載)/
3264×2448 解像度
ドア開閉 センサー あり
フィラメント切れ検出センサー あり
フィラメント絡まり検出センサー あり
フィラメント オドメトリー AMSで対応
停電復帰 対応
電気要件 許容電圧 100–120 VAC、50/60 Hz
最大出力¹ 1170 W@110 V
作動温度 10 ℃-30 ℃
電子要件 タッチスクリーン 5 インチ タッチスクリーン
(1280x720)
ストレージ 内蔵 8 GB EMMCおよび
USB ポート
操作インターフェース タッチスクリーン、
モバイル アプリ、PC アプリ
NPU 2 TOPS
ソフトウェア スライサー Bambu Studio
標準G-codeを出力する
サードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。
ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。
対応オペレーティングシステム MacOS、Windows、Linux
Wi-Fi 動作周波数 2412-2472 MHz (CE/FCC), 2400-2483.5 MHz (SRRC)
5150-5850 MHz
Wi-Fi 送信電力 (EIRP) 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi プロトコル IEEE 802.11 a/b/g/n
10Wレーザーモジュール レーザー タイプ 半導体レーザー
レーザーの波長 彫刻用レーザー:
455 nm ± 5 nm 青色光
高さ測定レーザー:
850 nm ± 5 nm 赤外線
レーザー出力 10 W ± 1 W
レーザー スポットのサイズ 0.03 * 0.14 mm²
動作温度 0 ℃ – 35 ℃
最大彫刻速度 400 mm/s
最大カット厚さ 5mm(バスウッド合板の場合)
レーザーモジュールのレーザー安全クラス クラス 4
総合レーザー安全クラス² クラス 1
彫刻加工面積 H2D: 310 * 270 mm2

H2S: 310 * 260 mm2
XY位置決め方式 ビジュアルポジショニング
XY 軸ポジショニング精度 0.3 mm 未満
Z 軸高さ測定方法 マイクロライダー
Z 軸高さ測定精度 ± 0.1 mm
炎検知 対応
温度検出 対応
ドア開閉 センサー 対応
レーザー モジュール設置検出 対応
セーフティキー 同梱
エアポンプ 内蔵式/30 kPa、30 L/分
換気パイプ アダプタ外径 100 mm
サポートされている素材の種類 木材、ゴム、金属板、皮革、ダーク アクリル、石など
カットモジュール カット加工面積 H2D:300*285 mm²
H2S:297.5*300 mm²
描画面積 300*255 mm²
サポートされているペンの直径 10.5 mm-12.5 mm
カッティング マットの種類 弱粘着および強粘着の
カッティング マット
ブレードタイプ 45° × 0.35 mm
ブレードの圧力範囲 50 gf–600 gf
最大カット厚さ 0.5 mm
ブレードおよびペンの認識 対応
カッティング マットの種類検出 対応
サポートされている画像タイプ ビットマップ画像および
ベクター画像
サポートされている素材の種類 紙、PVC、ビニール、革など
¹ ヒートベッドが必要な温度に素早く到達するよう、
プリンターは約3分間、最大出力を維持します。
² プリンターの保護機構が完全かつ正常に作動している場合、
プリンターおよびレーザーモジュールはクラス1レーザー製品として動作します。

開封ビデオ

内容物