Bambu Lab FFF方式3Dプリンター 『H2C』AMS 2 Pro Combo
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最大7素材。パージなしのツールチェンジが、マルチマテリアルの新基準
Bambu Lab H2Cは、Vortekツールチェンジシステムにより最大7素材を切り替えながら造形できるFDMプリンターです。従来のマルチカラー方式で課題だったパージ（フィラメント廃棄）が不要になり、材料のムダを大幅に削減。1,000mm/sの造形速度と350℃対応で、多色造形からエンジニアリング用途まで幅広くカバーします。
こんな用途に
多色・多素材のプロダクトモックアップ
最大7素材を1回の造形で使い分け、配色や素材感を再現したリアルなモックアップを製作できます。パージ不要のため、従来方式と比べてフィラメント消費量を大幅に抑えられます。
水溶性サポート+複数素材の複合造形
ツールチェンジのヘッドの1つを水溶性サポート専用にし、残りのヘッドで複数素材を使った本体造形が可能です。複雑な内部構造と多素材を両立する、高度な造形ニーズに応えます。
硬質+軟質の機能パーツ
PA-CFの構造部とTPUのクッション部を一体造形するなど、異素材の組み合わせで機能性パーツを製作できます。組み立て工程が不要になり、部品点数の削減と工数短縮を同時に実現します。
Bambu Lab H2C AMS 2Pro Combo
妥協のないマルチマテリアル
革命を起こす
あなたがプロジェクトを印刷する方法に
Vortek Hotend Change System
最小限のパージ廃材でのマルチマテリアル印刷
従来のシングルノズルによるマルチマテリアル印刷では、フィラメント交換時に残留材料を除去するためパージが必要です。Vortekは、ホットエンド全体を交換するインテリジェントなホットエンドスワップシステムによってそれを変革し、より高速でクリーン、かつ廃材を最小限に抑えたプリントを実現します。
完全自動フィラメント交換
Vortekシステムは、AMS（自動材料システム）とシームレスに連携し、フィラメント交換プロセス全体を完全自動化します。各フィラメントを手動でツールヘッドに装填する必要はありません。
常に最も効率的な組み合わせを提供
Vortekシステムは、フィラメント情報をホットエンドのメモリに保存でき、各ホットエンドにフィラメントが割り当てられるようにします。7種類を超えるフィラメントを使用して印刷する場合でも、システムはパージ廃材を最小限に抑えるために最適な組み合わせを選択できます。
なぜ Vortek なのか？
小型フォームファクターで、より多くのフィラメント
ホットエンドのみを交換する方式のため、ビルド体積を大きく減らすことなく、最大6つの交換可能なホットエンドを搭載できます。より多くの材料、より多くの色、そしてより多くの可能性を──1つのプリントで実現できます。
8秒の誘導加熱
業界最先端の誘導加熱技術により、ノズルを8秒で所定温度まで加熱でき、従来方式と比べて素材交換ごとに発生する予熱時間を大幅に短縮します。
信頼性のための非接触設計
信頼性の高い基準により、酸化や接触不良が起こりやすい接触式の金属ピン方式から離れた設計を採用しています。安定した高周波接続を実現する非接触ソリューションを開発しました。これは、精密な温度制御とインテリジェントなホットエンドの同期を支える基盤になります。
色数は、ツールヘッドの数に制限されない
従来のツールチェンジャー式プリンターでは、ツールヘッドの数が色数の制約となりますが、H2C は並列接続された AMSユニットにより、1回のプリントで最大 24種類の素材に対応します。高度なアルゴリズムによって、フィラメントとホットエンドの割り当てが最適化され、パージ廃材を最小限に抑えつつ、優れた多色・多素材プリントを実現します。
高性能プリントのための密閉構造
シームレスな筐体と適応型エアフローシステムにより、H2C は高性能材料に適した安定したチャンバー温度を維持し、空気をろ過して作業環境を清潔かつ安全に保ちます。
完全自動ノズルオフセットキャリブレーション
誘導式ノズルオフセットキャリブレーションは完全自動で行われ、手動操作も、キャリブレーションプレートも、追加セットアップも不要です。わずか数分で、H2Cはノズルオフセットを25ミクロン以内の精度で正確にキャリブレーションします。*
特定フィラメント専用のホットエンド
H2CのVortek システムにより、6つの交換可能なホットエンドのうち1つを特定のフィラメント専用として割り当てることができ、エンジニアリング材料にとって大きなメリットとなります。これにより、プリント全体で優れた一貫性と信頼性が保証されます。
各ホットエンドはフィラメント情報を自動的に保存することもでき、次回その素材をロードしたときには、即座に正しいホットエンドに割り当てられます。
常に優れたプリント品質
より高い高速動作の信頼性とリアルタイムエラー検出。
PMSMサーボエクストルーダーは最大10kgの押出力を発揮し、これはステッピングモーターより70%高く、高流量押出しの安定性を劇的に向上させます。独自のサーボアーキテクチャは20kHzで抵抗と位置をサンプリングし、フィラメントの削れや詰まりをリアルタイムで検出します。
50µm 超微細モーション精度
Vision Encoder を搭載した H2C は、距離に依存しない 50µm 未満のモーション精度を実現しており、これは人の髪の毛よりも細かい精度です。システムはキャリブレーション中に発生する機械的ドリフトを自動的に補正し、時間が経っても一貫した精度と最適な性能を維持します。
滑らかな表面、シャープなエッジ
H2Cは、エクストルーダーのサーボモーターとノズルの高解像度渦電流センサーの両方を活用して押出しの動作を検知します。これにより、精密な押出し制御と、各フィラメントに対する Pressure Advance（PA）パラメータの自動キャリブレーションが可能となり、より滑らかな表面と、よりクリーンでシャープなエッジを実現します。
エンジニアリング材料対応
高性能材料の潜在能力を最大限に引き出す
システム内の7つすべてのノズルは最大350°Cに到達可能で、どのノズルでも自在にプリントができます。
65°Cアクティブ加熱チャンバー
H2C のチャンバーは 65°C まで能動的に加熱され、高性能・高耐熱フィラメントで発生しがちな反りや変形を大幅に抑えつつ、レイヤー同士の密着性を高めます
業界トップクラスの空気ろ過性能
H2Cが備える3段階フィルtrationシステムは、エンジニアリング系フィラメントのプリントには欠かせない機能ですG3プレフィルター、H12 HEPAフィルター、ココナッツ殻活性炭フィルターを組み合わせた強力な構成により、エンジニアリング素材から発生するニオイや有害微粒子を効果的に抑えます。
AI がもたらすシンプルさ
包括的なプリント監視機能
H2Cには59個のセンサーと4台のカメラによるコンピュータビジョンシステムが搭載されており、これらを独自のニューラルアルゴリズムが統合的に制御しています。プリント中は、このシステムがリアルタイムで賢く診断を行い、わずかな異常もその瞬間に検知します。問題発見も対処も、プリンターが自動でこなしてくれます。
ノズルカメラ
H2CにはAI搭載のマクロレンズ付きノズルカメラが備わっており、押出しパターンを常時監視します。これにより、素材の溜まりやフィラメントのズレ、押出し不良などを瞬時に検知できる賢い監視システムとなっています。
スパゲッティ
ノズルの固まり
空中プリント
プリント前チェックリスト
プリント開始前に、H2Cのビジョンシステムがビルド面にゴミや異物がないかをスキャンし、開始設定が正しいかを自動で確認します。すべてが自動で検証されるため、毎回ベストな状態でプリントを開始できます。
安全性も万全
難燃構造
H2C のチャンバーは全面が難燃性素材で作られており、筐体全体にわたって強力な受動的防火性能を備えています。
マルチセンサーによるクローズドループ温度制御
H2Cは、すべての加熱要素に対して高度なクローズドループ型の温度制御システムを採用しています。複数のセンサーから得たリアルタイムデータを常に相互参照することで、安定性と精密さを兼ね備えた温度管理を実現し、装置が常に最適な温度帯で効率よく安定して稼働できるようにします。
柔軟なネットワークセキュリティと接続性
H2Cは、あらゆるデバイスからリモート操作できる便利なクラウド接続に対応しています。一方で、高いセキュリティ性が求められる環境では、完全オフラインでの運用にも対応し、物理的にネットワークから切り離すことができます。インターネット接続なしでも、プリンターの操作、ファイル送信、ファームウェア更新が可能です。
さらに上級ユーザー向けには、Developer Mode によりMQTTポートへアクセスでき、外部ソフトウェアやコンポーネントとの統合も行えます。
Bambu Lab H2C – 技術仕様
| カテゴリ | 項目 | 仕様 |
|---|---|---|
| プリント方式 | 方式 | FDM（熱溶解積層方式） |
| ビルド容量 | 左単ノズル | 325×320×325 mm |
| 右単ノズル | 305×320×325 mm | |
| デュアルノズル | 300×320×325 mm | |
| 2ノズル総容量 | 330×320×325 mm | |
| 筐体 | フレーム | アルミ＋スチール |
| 外装 | プラスチック＋ガラス | |
| 外形寸法 | サイズ | 492×514×626 mm |
| 重量 | 32.5 kg | |
| ツールヘッド | エクストルーダーギア | 硬化鋼 |
| ノズル | 硬化鋼 | |
| 最大ノズル温度 | 350°C | |
| 対応ノズル径 | 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm | |
| フィラメントカッター | 内蔵 | |
| フィラメント径 | 1.75 mm | |
| エクストルーダーモーター | 高精度 PMSM | |
| ヒートベッド | プレート素材 | フレキシブルスチール |
| 付属プレート | テクスチャード PEI | |
| 対応プレート | PEI、エンジニアリングプレート | |
| 最大温度 | 120°C | |
| 速度性能 | 最大ヘッド速度 | 1000 mm/s |
| 最大加速度 | 20,000 mm/s² | |
| 最大押出量 | 40 mm³/s | |
| チャンバー温度 | 加熱方式 | アクティブ加熱対応 |
| 最大温度 | 65°C | |
| 空気清浄機能 | プレフィルター | G3 |
| HEPA | H12 | |
| 活性炭フィルター | ココナッツ殻 | |
| VOC除去 | 高性能 | |
| 微粒子除去 | 対応 | |
| 冷却（全て閉ループ制御） | パーツ冷却 | あり |
| ホットエンド冷却 | あり | |
| 基板冷却 | あり | |
| 排気ファン | あり | |
| チャンバー循環 | あり | |
| 補助冷却 | あり | |
| ツールヘッド強化冷却 | あり | |
| 対応フィラメント | 一般〜工業材料 | PLA, PETG, TPU, PVA, ABS, ASA, PC, PA, PET など |
| 強化素材 | CF/GF 入り PLA, PETG, PA, PC, ABS, ASA, PPA, PPS | |
| センサー | ライブビューカメラ | 1080p |
| ノズルカメラ | 1080p | |
| 鳥瞰カメラ | 3264×2448（レーザー版） | |
| ツールヘッドカメラ | 1600×1200 | |
| ドアセンサー | 対応 | |
| フィラメント切れ | 対応 | |
| もつれセンサー | 対応 | |
| フィラメントオドメトリ | AMS対応 | |
| 停電復帰 | 対応 | |
| 電源 | 電圧 | 100–120V / 200–240V |
| 最大消費電力 | 1800W（220V時） | |
| 通常消費電力 | 200W（PLA単ノズル） | |
| 動作環境温度 | 範囲 | 10–30°C |
| 電子機器 | タッチ画面 | 5" 720×1280 |
| ストレージ | 内蔵 8GB＋USB | |
| 操作方法 | 画面、アプリ（PC/モバイル） | |
| モーションコントローラ | Cortex-M4×2＋M7 | |
| アプリケーションCPU | ARM クアッドコア＋NPU | |
| ソフトウェア | スライサー | Bambu Studio＋一部他社スライサー対応 |
| 対応OS | macOS / Windows / Linux | |
| ネットワーク | Ethernet | 非対応 |
| Wi-Fi | 対応 | |
| ネットワークKillスイッチ | 非対応 | |
| 802.1X | 非対応 | |
| Wi-Fi詳細 | 周波数 | 2.4GHz／5GHz |
| プロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n |
Bambu Lab H2C 製品仕様
| 印刷方式 | FDM（FFF）CoreXY / Vortekツールチェンジ |
|---|---|
| 造形サイズ（デュアルノズル） | 300 × 320 × 325 mm |
| 造形サイズ（両ノズル合算） | 330 × 320 × 325 mm |
| ホットエンド数 | 最大7基（固定1基 + 交換式6基） |
| ノズル径 | 0.4 mm（0.2/0.6/0.8mm交換可） |
| 最大ノズル温度 | 350℃ |
| 最大ベッド温度 | 120℃ |
| チャンバー加熱 | 最大65℃（アクティブ加熱） |
| 最大印刷速度 | 1,000 mm/s |
| 最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| 対応フィラメント | PLA / PETG / TPU / PVA / BVOH / ABS / ASA / PC / PA / PET / PPS / CF・GF強化各種 |
| フィラメント径 | 1.75 mm |
| オートレベリング | 対応（Vision Encoder、50μm精度） |
| マルチカラー・マルチ素材 | 最大7素材同時（パージ不要）/ AMS 2 Pro + AMS HT対応（最大24フィラメント） |
| エンクロージャー | あり（UL94 V-0難燃性、HEPA + 活性炭フィルター） |
| 操作画面 | 5インチ タッチスクリーン |
| 接続方法 | Wi-Fi（デュアルバンド）/ LAN / USB |
| 対応スライサー | Bambu Studio |
| 電源 | AC100-240V 50/60Hz |
| 消費電力 | 最大1,800W（220V時）/ 最大1,250W（110V時） |
| 本体サイズ | 492 × 514 × 626 mm |
| 本体重量 | 約32.5 kg |
本体以外に必要なもの（目安）
Bambu Lab H2C AMS 2 Pro Combo で造形を始めるために、本体以外にご用意いただくものです。
スタートパック（セットでカートへ）
本体・フィラメント 1 巻を 1 クリックでまとめてカートに追加できます。
導入・運用コストの目安
月 4〜8kg のフィラメント使用を想定（大型機）。
SK本舗で購入するメリット
購入後のサポート
- 国内1年保証＋Proteger延長保証に対応
- 困ったときは日本語で専門スタッフが対応（国内サポート体制）
- 法人・教育機関の見積／請求書払い／補助金活用のご相談可
Bambu Lab FFF方式3Dプリンター 『H2C』AMS 2 Pro Combo に関するよくある質問
Bambu Lab H2Cの最大素材数は？
Vortekツールチェンジシステムにより最大7素材を切り替えながら造形できる。多色・多素材のプロダクトモックアップを1回で完成させる構成。
Bambu Lab H2Cはパージが不要？
従来のマルチカラー方式で課題だったパージ（フィラメント廃棄）が不要。ツールチェンジシステムにより材料のムダを大幅に削減できる。
Bambu Lab H2Cの造形速度は？
1,000mm/sの造形速度に対応。多色・多素材造形でありながら、エンジニアリング用途まで幅広くカバーする生産性。
Bambu Lab H2Cの最高ノズル温度は？
350℃対応のノズルを搭載。多色造形からエンジニアリング素材まで、高温が必要な工学材料にも対応する設計。
Bambu Lab H2CはAMS 2 Proに対応？
H2C AMS 2 Pro Comboとして、AMS 2 Pro対応構成で出荷。複数フィラメントの自動管理とツールチェンジシステムを組み合わせて運用できる。
Bambu Lab H2Cが向いている用途は？
多色・多素材のプロダクトモックアップ、塗装不要の配色再現、フィラメント消費量を抑えた量産前検証など、配色・素材感の再現が求められる試作用途。
どのフィラメントが使えますか？
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS、カーボンファイバー／ガラスファイバー強化各種。最大 7 素材のツールチェンジ造形（Vortek hot-end swap、パージ不要）が可能。AMS 2 Pro との組み合わせにより運用色数を拡張できます。カーボン／ガラス繊維配合フィラメントをご利用の際は、硬化鋼（ハーデンスチール）ノズルの使用を推奨します。
納期はどのくらいですか？
在庫がある場合は原則 3 営業日以内に発送いたします。メーカー取り寄せの場合は各商品ページの入荷予定をご確認ください。
法人で購入したいのですが、請求書払いは可能ですか？
はい、法人・教育機関のお客様には請求書払い（銀行振込）に対応しています。見積書・納品書の発行も可能です。詳しくは法人のお客様向けページよりお問い合わせください。
故障した場合はどうすればいいですか？
SK本舗では日本国内に修理対応拠点があります。初期不良の場合は新品交換、使用中の故障は修理対応いたします。まずはサポートまでご連絡ください。
初期設定・キャリブレーションは何をすればよいですか？
Bambu Lab シリーズは自動キャリブレーション機能を搭載しています。主な初期セットアップ手順：
H2C はどんな用途に向いていますか？
最大 7 素材のツールチェンジ機構（Vortek hot-end swap）により、素材切替時のパージを大幅に削減。最大造形速度 1,000 mm/s、ノズル温度 350℃、ベッド温度 120℃、65℃ アクティブチャンバー加熱、AI 監視（59 センサー・4 カメラ）、エンクロージャー（UL94 V-0 難燃性、HEPA + 活性炭フィルター）を備え、ビルドサイズは 300×320×325 mm（デュアルノズル時）。多素材造形を本格運用したい方・廃材コストを抑えたい方に適します。
