Bambu Lab ABS
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Bambu Lab ABS フィラメント｜こんな方に向いています
- PLA / PETG より高い耐熱性（融点 200℃・ビカット軟化温度 94℃・熱たわみ温度 約87℃）が必要な機能部品・治具を作りたい方
- 密閉（エンクロージャ）機をお使いで、エンジニアリング材の入口として ABS を試したい方
- サポート材として、本体造形と相性の良い純正 ABS を揃えたい方
- SK本舗の国内サポート・日本語一次受付で安心して購入したい方
X1シリーズ / P1S / H2シリーズ / X2D / P2S 等
A1 / A1 mini・P1P 等（反り・層間割れが起きやすい）
Bambu Lab ABS フィラメント
Bambu Lab ABS は、耐熱性・耐久性・耐衝撃性のバランスを備えた、エンジニアリング材の入口となるフィラメントです。PLA / PETG では物足りない機能部品・治具・サポート用途に向いており、Bambu Lab 純正のスライサープロファイルに最適化されています。反り・収縮・臭気といった ABS 特有の扱いにくさは、密閉機・チャンバー温度維持・のり塗布で対策できます。一方で、密閉機と適切な温度管理が前提となる、扱いに一定の知識を要する素材でもあります。
PLA / PETG の先にある「耐熱・耐久」
ABS は融点 200℃・ビカット軟化温度 94℃・熱たわみ温度 約87℃ と、日常使いの PLA より高温で形状を保ちやすい素材です。PLA では変形しやすい高温環境でも機能部品・治具・筐体パーツに使いやすく、曲げ・衝撃のバランスにも優れ、繰り返し負荷のかかる実用パーツに向いています。
※ 熱たわみ温度（HDT）は荷重条件で大きく変わる指標です。上記は概数で、荷重条件・公差は製品付属の TDS をご確認ください。上記は素材の一般的特性・公称値であり、完成造形物の強度・耐熱・安全性は造形条件（インフィル・壁厚・温度・形状・配向）や使用環境で変動します。車載・電装・構造部品としての性能を保証するものではありません。重要用途では必ず実機検証を行ってください。
反り対策は「密閉機 × 温度維持 × のり」
ABS は収縮により反り・層間割れが起きやすい素材です。だからこそ密閉（エンクロージャ）機での使用を前提とします。チャンバー内の温度を維持し、ベッドを 90〜100℃ に加熱し、Bambu 液体のり／スティックのりを塗布することで反りを効果的に抑制できます（Bambu Lab JP ストア表記は 80〜100℃。反り対策としては 90〜100℃ 寄りが安全です）。Brim（ブリム）の併用も有効です。大きな造形物・高インフィル率では反りリスクが増す傾向があります。
H2 シリーズ・X1E・X2D はアクティブチャンバー温調を搭載し、反り抑制に有利です。X1C・P1S は能動的なチャンバー温調を持たないため、低室温時はベッドをプリヒートしてチャンバー温度を間接的に高める運用が公式に推奨されています。
使用前の乾燥と密封保管がカギ
ABS は吸湿しやすい素材です。吸湿すると造形物の強度低下・表面気泡・糸引きが発生します。使用前は送風（対流）乾燥炉で 80℃ × 8時間の乾燥を推奨します（Bambu Lab 公式）。プリンターのヒートベッドを使って乾燥する場合は 90〜100℃ × 12時間が目安です（印刷時のベッド温度とは別の、ベッド面を使った乾燥手順です。箱または PC ボックスで覆い均一に加熱します）。AMS HT で乾燥する場合の温度は 80℃ です（所要時間は公式機材ガイドをご確認ください）。保管時は <20% RH を維持できるよう、密封＋乾燥剤での保管を徹底してください。
アクセサリの互換性
| 推奨 | 非推奨 | |
| プリンター | 密閉（エンクロージャ）機：X1シリーズ / P1S / H2 シリーズ / X2D / P2S 等 |
開放フレーム機：A1 / A1 mini・P1P 等 |
| AMS | AMS / AMS HT（給材対応） |
AMS lite（A1 / A1 mini） |
| ビルドプレート | Bambu Engineering プレート、テクスチャード PEI プレート等（90〜100℃・のり塗布推奨） |
常温プレート（PLA プレート）／Low-Temp Engineering プレート |
| ホットエンド／ノズル | 全ノズルサイズ対応（0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8mm）。プレーン ABS は標準ノズルで使用可 |
/ |
| 接着剤（のり） | Bambu 液体のり／スティックのり（塗布必須・反り防止） |
/ |
※ AMS 2 Pro への給材は可能ですが、AMS 2 Pro 内での乾燥はメーカー非推奨です。乾燥は送風乾燥炉等で行ってください。
※ プレーン ABS（非繊維配合）は標準ノズル（ステンレス／真鍮等）で使用でき、硬化鋼ノズルは不要です。繊維配合材（ABS-GF 等）は硬化鋼ノズルが必須です。
ラインナップ（容量・カラー）
・はじめての方も、定番色のスプール付き 1kg が扱いやすくおすすめです。
・色名・カラーコードの最新ラインナップは、商品ページのバリアント表示をご確認ください。
スペック
| 材種 | ABS（プレーン／非繊維配合） |
| フィラメント径 | 1.75 mm |
| 内容量 | 1kg（リール巻） |
| 形態 | スプール付き（フィラメント＋再利用スプール／1kg） |
| カラー | 多色展開（商品バリアントをご参照ください） |
| 密度 | 1.05 g/cm³ |
| 推奨ノズル温度 | 240〜270℃（公式スライサープロファイル準拠） ※ 公式 Wiki 素材表上の対応上限は 280℃（±10℃）です。実運用は Bambu Studio / OrcaSlicer の公式 ABS プロファイル自動値を基準にしてください。 |
| 推奨ベッド温度 | 90〜100℃（のり塗布が前提） ※ Bambu Lab JP ストア表記は 80〜100℃（接着剤あり）。反り対策としては 90〜100℃ 寄りが安全です。 |
| 使用前の乾燥 | 送風（対流）乾燥炉 80℃ × 8時間 ／ ヒートベッド 90〜100℃ × 12時間 ／ AMS HT 80℃（時間は機材ガイド参照） |
| 保管湿度 | <20% RH（密封＋乾燥剤） |
| 融点 | 200℃ ※ 出典：jp.store 物理特性表 ／ 2026-06-19 取得 ／ 試験片公称値（1ソース） |
| ビカット軟化温度 | 94℃ ※ 出典：jp.store 物理特性表 ／ 2026-06-19 取得 ／ 試験片公称値（1ソース） |
| 熱たわみ温度（HDT） | 約87℃ ※ 出典：jp.store 物理特性表 ／ 2026-06-19 取得 ／ 試験片公称値（1ソース）。荷重条件・公差は製品付属の TDS をご確認ください。 |
| 引張強度 | 33 ± 3 MPa ※ 出典：jp.store 物理特性表 ／ 2026-06-19 取得 ／ 試験片公称値（1ソース） |
| 破断伸び | 10.5 ± 1.0 % ※ 出典：jp.store 物理特性表 ／ 2026-06-19 取得 ／ 試験片公称値（1ソース） |
| 曲げ強度 | 62 ± 4 MPa ※ 出典：jp.store 物理特性表 ／ 2026-06-19 取得 ／ 試験片公称値（1ソース） |
| 曲げ係数 | 1880 ± 110 MPa ※ 出典：jp.store 物理特性表 ／ 2026-06-19 取得 ／ 試験片公称値（1ソース） |
| 衝撃強度 | 39 ± 3.6 kJ/m² ※ 出典：jp.store 物理特性表 ／ 2026-06-19 取得 ／ 試験片公称値（1ソース）。掲載前に製品付属 TDS で要再照合。公差・試験条件は製品付属の TDS をご確認ください。 |
| メルトインデックス | 34.2 ± 3.8 g/10分 ※ 出典：jp.store 物理特性表 ／ 2026-06-19 取得 ／ 試験片公称値（1ソース） |
| AMS 互換 | AMS / AMS HT 給材対応。AMS 2 Pro は給材可（内部乾燥は非推奨）。AMS lite（A1 / A1 mini）は非推奨 |
| 推奨プリンター | 密閉（エンクロージャ）機（X1シリーズ / P1S / H2 シリーズ / X2D / P2S 等）。開放機（A1 / A1 mini・P1P）は非推奨 |
※ 出典について：機械的・物理特性値（融点・ビカット・HDT・引張・破断伸び・曲げ・衝撃・メルトインデックス等）は Bambu Lab JP ストア物理特性表（1ソース）に基づくメーカー公称の試験片値です。Wiki 側はこれらを相対レベル（⭐表記）で示すのみで数値の対応値はありません。一方、プリンター／AMS 互換・推奨ノズル温度／ベッド温度・乾燥／保管の運用条件は Bambu Lab 公式 Wiki（wiki.bambulab.com／ABS・ASA・PC Usage Guide、Filament Material Table）＋ Bambu Lab JP ストア製品ページ（jp.store.bambulab.com/products/abs-filament）の2ソースで照合しています。いずれも 2026-06-19 取得。物性値は実際の造形物性能とは異なり、製造ロット・使用環境により変動する場合があります。詳細・公差は製品付属の TDS をご確認ください。
よくあるご質問
Q1. どの3Dプリンターに対応していますか？
A. フィラメント径 1.75mm に対応した FDM/FFF 方式の 3D プリンターでご利用いただけます。ただし ABS は反り・収縮・臭気の特性があるため、密閉（エンクロージャ）機での使用が前提です。Bambu Lab 公式は密閉機（X1シリーズ / P1S / H2 シリーズ / X2D / P2S 等）を推奨、開放フレーム機（A1 / A1 mini・P1P 等）を非推奨としています。純正 AMS は AMS / AMS HT への給材に対応し、AMS 2 Pro へも給材可能です（ただし AMS 2 Pro 内での乾燥は非推奨です。乾燥は送風乾燥炉等で行ってください）。AMS lite（A1 / A1 mini 用）は非推奨です。各機種のスプール装填サイズ・重量制限は機種マニュアルをご確認ください。
Q2. 臭い・換気はどうすればいいですか？
A. ABS は印刷中に刺激臭を伴うガスを放出します。換気の良い場所にプリンターを設置し、寝室・居間など生活空間での長時間印刷は避けてください。密閉スペースでの連続運転も避けてください。活性炭フィルター付きの機種では、フィルターを定期的に交換してください。
Q3. 反りやすいと聞きますが、対策は？
A. 密閉機でチャンバー内の温度を維持し、ベッドを 90〜100℃ に加熱し（Bambu Lab JP ストア表記は 80〜100℃。反り対策としては 90〜100℃ 寄りが安全です）、Bambu 液体のり／スティックのりを塗布することで反りを抑制できます。Brim の併用も有効です。H2 シリーズ・X1E・X2D はアクティブチャンバー温調を搭載しています。X1C・P1S は能動的なチャンバー温調を持たないため、低室温時はベッドをプリヒートしてチャンバー温度を間接的に高めてください。大きな造形物・高インフィル率では反りリスクが増す傾向があります。
Q4. 保管方法・使用前の乾燥は？
A. ABS は吸湿しやすい素材です。保管時は <20% RH を維持できるよう、密封＋乾燥剤での保管を徹底してください。使用前は送風（対流）乾燥炉で 80℃ × 8時間の乾燥を推奨します。ヒートベッドを使って乾燥する場合は 90〜100℃ × 12時間が目安です（印刷時のベッド温度とは別の、ベッド面を使った乾燥手順です。箱で覆い均一に加熱します）。AMS HT で乾燥する場合の温度は 80℃ です（所要時間は公式機材ガイドをご確認ください）。詳しい乾燥条件は Bambu Lab 公式 Wiki をご参照ください。
Q5. ノズルは標準のままで使えますか？
A. 本製品はプレーン ABS（非繊維配合）のため、標準ノズル（ステンレス／真鍮等）で使用できます。硬化鋼（ハーデンスチール）ノズルは不要で、0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8mm の全ノズルサイズに対応します。なお繊維配合材（ABS-GF 等）を使う場合は硬化鋼ノズルが必須です。
Q6. 送料・配送はどうなりますか？
A. 本商品は予約販売です。価格・送料・発送予定は別途ご案内（手配確定後）となります。送料は国内発送（確定額・お届け日はご注文確認画面および商品ページの納期・送料表示をご確認ください）。在庫・出荷状況に関するご質問は、お問い合わせフォームまたは公式 LINE までお寄せください。
Q7. 初期不良があった場合は？
A. 万一の初期不良（フィラメントの破断・著しい径ムラ・封入時の明らかな不良等）については、到着後すみやかにお問い合わせフォームよりご連絡ください。状況を確認のうえ対応いたします。なお、製造ロットによる色味・表面光沢のわずかな変動は不良には該当しません。吸湿・保管環境・造形設定に起因する不具合も初期不良の対象外となる場合があります。同一造形物で色統一が重要な用途では、可能な限り同一ロットをまとめてご使用ください。
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・ご不明点は公式 LINEまたはお問い合わせフォームまでお気軽にお寄せください。
※ 本製品は工業用・ホビー用途向けです。医療機器・歯科・食品接触用途には使用しないでください。
※ ABS は印刷中に刺激臭を伴うガスを放出します。取扱時は換気の良い場所でご使用ください。
※ 完成造形物の強度・耐熱・安全性は造形条件・形状・使用環境により変動します。車載・電装・構造部品としての性能を保証するものではありません。
※ スペックはメーカー公称値または目安です（機械・物理特性値は Bambu Lab JP ストア物理特性表（1ソース）、運用条件は Bambu Lab 公式 Wiki ＋ Bambu Lab JP ストアの2ソース、いずれも 2026-06-19 取得）。製造ロット・使用環境により変動する場合があります。詳細・公差は製品付属の TDS をご確認ください。
