一度の造形で、完璧なフィッティング
Bambu Labの自動穴径／輪郭補正により、造形時の公差を最小限に抑え、はめ合いが機械加工レベルの精度を実現します。シャフト、ベアリング、ファスナーなど、寸法精度が重要な部品も安心して設計可能です。試行錯誤なしで組み込め、 造形後の組み立てがこれまでになく簡単になります。
エンジニアリングフィラメントに対応
350℃対応ホットエンドと65℃アクティブ加熱チャンバーを搭載し、PLAやPETGからPC、PPAまで、Bambuフィラメント全ラインアップをサポートします。クローズドループ式ファン制御と精密な温度管理により、反りや変形を最小限に抑えつつ積層間の密着性を向上。大判かつ高性能なパーツを、強度と機能性を兼ね備えた状態で造形できます。
350℃対応ホットエンド
65℃アクティブ加熱チャンバー
均一な表面、シャープなエッジ
H2Sは、エクストルーダーに搭載されたサーボモーターの検知機能と、ノズルに備えられた高解像度の渦電流センサーを活用し、ノズル圧力を計測して各フィラメントごとにPAパラメータをキャリブレーションすることで押出を制御します。表面の滑らかさとエッジのシャープさを大幅に向上します。
モーションの精密制御
アクティブ振動補正機能により、微細な振動や共振をリアルタイムで打ち消し、高速造形でも高いプリント品質を実現します。
毎秒20,000回のチェック
クローズドループフィードバック＆リアルタイム制御
Bambu Lab独自のPMSMサーボシステムにより、20kHzの抵抗および位置サンプリングを実行し、電磁トルクベクトルを動的に制御します。これにより押出を安定させ、グラインドやノズル詰まりをリアルタイムで検知します。
23個のセンサー＋3台のカメラ
あらゆるリスクに専用センサーを搭載。AI駆動のリアルタイムモニタリングにより、フィラメントの塊化、スパゲッティ状の乱れ、パージシュートの詰まりを即座に検知し、プリント失敗を未然に防ぎます。さらに、レーザーやカッティングを正確にキャリブレーションする「ライブ空間アライメント」や、位置精度を強化する「Vision Encoder」技術も備えています。
フィラメント供給
フィラメント経路センサーが連動し、供給速度や位置を監視するとともに、フィラメントの絡まりやグラインドのリスクを検知します。さらに、フィラメントの使用距離やスプール残量を追跡し、AMS、バッファ、カッター、供給経路全体でツールの準備状況を確認します。すべてのツールが所定の位置にあり、あらゆる動作が制御下にあることを保証します。
安心の熱制御機能
高度なセンサーが常時火災リスクを監視します。 問題を検知すると、大音量のブザーとモバイル通知で即座にお知らせ。すぐに対応でき、安全を確保できます。
安全性の高さ
H2Sは5つの炎センサー、フロントドアおよびトップカバーのセンサー、さらに非常停止ボタンを搭載し、完全なセーフティシステムを構築しています。これにより火災リスクを検知し、筐体の閉鎖状態を監視し、必要に応じて即時シャットダウンが可能です。常に造形プロジェクトと作業環境を保護します。
AIによる実行前チェックリスト
H2Sのビジョンシステムは、稼働前に包括的な実行前チェックを実施します。チャンバーインテグリティスキャン — 造形面全域の異物を検出します。 ハードウェア構成監査 — ビルドプレートの特性を瞬時に判別します。
フラップスイッチ式エアフロー＆フィルターシステム
3Dプリンティング・レーザーカッティング対応
3つのモードをオールインワンで搭載
高温プリントに最適なチャンバー
チャンバーを密閉し、内部の空気をエアフィルターとヒーターを通して循環させることで、高温環境を安定化させます。これにより、大型のエンジニアリングパーツも反りなく造形可能です。
低温プリントにも対応
トップベントが開き、外気を取り込みつつフィルター付き排気⁽⁴⁾を維持します。これにより、ドアを開けることなくPLAやPETGをプリントでき、オーバーハングやブリッジも安定して処理できます。
レーザーカッティング／刻印
トップベントとフィルタースイッチフラップが開き、発生した煙を効率的に排気システムへ誘導します。作業環境を安全かつ清潔に保ちます。
大きいサイズで生産性向上
340×320×340 mm³のビルドボリュームを備えたH2Sは、Bambu Labプリンターの中で最も広い造形スペースを提供します。一度の造形で実現します。
X1 Carbonと比べて、120％拡大した造形範囲
大きな造形を、少ない部品点数で実現
トップスピード、これまで以上の信頼性
Bambu Lab独自のPMSMサーボ押出システムは、67％向上した押出力を実現し、高流量プリントを強力にサポートします。さらに最大1,000 mm/sのヘッドスピードと最大20,000 mm/s²の加速度を組み合わせることで、H2Sはついにフルスロットル動作を可能にします。その結果、最高水準の品質を維持しながら、プリント時間を最大30％短縮します。
DynaSenseエクストルーダー
PMSMサーボ押出機は最大10kgの押出力を発揮し、一般的なステッピングモーター比で67％向上しました。高流量造形を力強く支える最強クラスの性能を実現します。
カット・刻印・描画コンパクトで高性能
ライブ空間アライメント
BirdsEyeカメラとツールヘッド内蔵カメラにより、ライブ空間アライメントを実現します。0.3mmの精度でツールパスを素材上に直接プレビューでき、まさに「見たまま」をそのまま得ることができます。
プロジェクトの自動配置
Bambu Suiteがプロジェクト内の形状を自動的に配置し、シートを最大限に活用します。スマートで効率的、そして手間いらずです。
10W・455nm レーザー出力
エアアシスト
デジタルカッティング
ドローイング
ドローイングモジュールを使えば、線画、スケッチ、手書きノートを自動化可能です。精密で再現性が高く、ハンズフリーで実現できます。
安全性、標準搭載
レーザー安全ウィンドウ
455nmレーザービームから目を保護しつつ、作業空間をクリアで見やすく保ちます。
5つの火災センサー
高度なセンサーが火災リスクを継続的に監視します。問題を検知すると、大音量ブザーとモバイルアラートで即時に通知され、迅速に対応して安全を確保できます。
耐火性チャンバー
筐体全体に難燃性素材を使用して構築されており、チャンバーは受動的な防護機能を備え、さらなる安全性を確保します。
非常停止ボタン搭載
異常を感じた際には即座に動作を停止可です。完全なコントロールとさらなる安心感を提供します。
多様な接続方法、 プライバシーを守る
H2Sはシームレスなクラウド接続に対応し、あらゆるデバイスから手軽にリモート操作できます。 セキュリティが求められる用途では、完全オフライン機能により物理的に隔離された運用を実現します。 インターネット接続なしで、プリンター操作、ファイル送信、ファームウェア更新が可能です。
さらにデベロッパーモードではMQTTポートが解放され、開発者やインテグレーターがサードパーティ製コンポーネントやカスタムソフトを自在に連携できます。
クイック交換ノズル
工具不要で数秒ノズル交換。 素材変更やノズル径のアップグレードも、新設計ホットエンドなら直感的にスムーズ。初めてでも安心です。
静音設計
アクティブモーターノイズキャンセリングと専用エアダクトの防音技術により、H2Sは50dB未満で稼働します。夜間のプリントや共有スペースでも周囲を妨げることなく使用可能です。
オールメタル・ダイキャストボディ
一体型ダイキャストアルミニウム合金シャーシが堅牢で安定した構造を実現し、高速かつ大判プリントにおいても確かな剛性を提供します。微小なたわみによる精度低下を最小限に抑えます。
H2S 技術仕様
| 項目 | 仕様 | |
| 造形方式 | 熱溶解積層法 | |
| 本体 | 最大造形体積 | 340×320×340 mm³ |
| シャーシ | アルミ、スチール、樹脂とガラス | |
| レーザー安全窓 | レーザー版では標準装備 | |
| エアポンプ | レーザー版では標準装備 | |
| 外形寸法 | 外形寸法 | 492×514×626 mm³ |
| 正味重量 | H2S：30 kg H2S レーザー版：30.5 kg |
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| ツールヘッド | ホットエンド | オールメタル |
| 押出ギア | 焼入れスチール | |
| ノズル | 焼入れスチール | |
| 最高ノズル温度 | 350 ℃ | |
| 付属ノズル穴直径 | 0.4 mm | |
| 対応ノズル穴直径 | 0.2 mm、0.4 mm 0.6 mm、0.8 mm |
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| フィラメントカッター | 内蔵 | |
| 対応フィラメントの直径 | 1.75 mm | |
| 押出しモーター | Bambu Lab 高精度 永久磁石同期モーター |
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| ヒートベッド | 対応ビルドプレートタイプ | ・テクスチャー付きPEIプレート ・スムーズPEIプレート |
| 最高ヒートベッド温度 | 120 ℃ | |
| 速度 | ツールヘッドの最高速度 | 1000 mm/秒 |
| ツールヘッドの最大加速度 | 20,000 mm/秒² | |
| ホットエンドの最大流量（標準流量ホットエンド） | 40 mm³/s （テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周／Bambu Lab ABS／造形温度280 ℃） |
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| ホットエンド最大流量（オプションの高流量ホットエンド使用時） | 65 mm³/s （テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周／Bambu Lab ABS／造形温度280 ℃） |
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| チャンバー温度制御 | アクティブチャンバー加熱 | 対応 |
| 最高温度 | 65 ℃ | |
| 空気清浄装置 | プレフィルターグレード | G3 |
| HEPAフィルターグレード | H12 | |
| 活性炭フィルタータイプ | 粒状ヤシ殻 | |
| VOCフィルター | あり | |
| 粒子状物質フィルター | 対応 | |
| 冷却 | パーツ冷却ファン | 閉ループ制御 |
| ホットエンド冷却ファン | 閉ループ制御 | |
| MCボード用ファン | 閉ループ制御 | |
| チャンバー排気ファン | 閉ループ制御 | |
| チャンバー熱循環ファン | 閉ループ制御 | |
| 補助パーツ冷却ファン | 閉ループ制御 | |
| 対応フィラメント | 対応フィラメント： PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、 PC、PA、PET、PPS、PPA 対応カーボン・ガラス繊維強化フィラメント： PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
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| センサー | ライブビューカメラ | 内蔵; 1920×1080 |
| ツールヘッド カメラ | 内蔵; 1600×1200 | |
| 俯瞰カメラ | 内蔵型（レーザー版に搭載）／ 3264×2448 解像度 |
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| ドア開閉 センサー | あり | |
| フィラメント切れ検出センサー | あり | |
| フィラメント絡まり検出センサー | あり | |
| フィラメント オドメトリー | AMSで対応 | |
| 停電復帰 | 対応 | |
| 電気要件 | 許容電圧 | 100–120 VAC、50/60 Hz |
| 最大出力¹ | 1170 W@110 V | |
| 作動温度 | 10 ℃-30 ℃ | |
| 電子要件 | タッチスクリーン | 5 インチ タッチスクリーン (1280x720) |
| ストレージ | 内蔵 8 GB EMMCおよび USB ポート |
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| 操作インターフェース | タッチスクリーン、 モバイル アプリ、PC アプリ |
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| NPU | 2 TOPS | |
| ソフトウェア | スライサー | Bambu Studio 標準G-codeを出力する サードパーティ製スライサー（SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど）に対応しています。 ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。 |
| 対応オペレーティングシステム | MacOS、Windows、Linux | |
| Wi-Fi | 動作周波数 | 2412-2472 MHz (CE/FCC), 2400-2483.5 MHz (SRRC) 5150-5850 MHz |
| Wi-Fi 送信電力 (EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) | |
| Wi-Fi プロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n | |
| 10Wレーザーモジュール | レーザー タイプ | 半導体レーザー |
| レーザーの波長 | 彫刻用レーザー： 455 nm ± 5 nm 青色光 高さ測定レーザー： 850 nm ± 5 nm 赤外線 |
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| レーザー出力 | 10 W ± 1 W | |
| レーザー スポットのサイズ | 0.03 * 0.14 mm² | |
| 動作温度 | 0 ℃ – 35 ℃ | |
| 最大彫刻速度 | 400 mm/s | |
| 最大カット厚さ | 5mm（バスウッド合板の場合） | |
| レーザーモジュールのレーザー安全クラス | クラス 4 | |
| 総合レーザー安全クラス² | クラス 1 | |
| 彫刻加工面積 | H2D: 310 * 270 mm2 H2S: 310 * 260 mm2 |
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| XY位置決め方式 | ビジュアルポジショニング | |
| XY 軸ポジショニング精度 | 0.3 mm 未満 | |
| Z 軸高さ測定方法 | マイクロライダー | |
| Z 軸高さ測定精度 | ± 0.1 mm | |
| 炎検知 | 対応 | |
| 温度検出 | 対応 | |
| ドア開閉 センサー | 対応 | |
| レーザー モジュール設置検出 | 対応 | |
| セーフティキー | 同梱 | |
| エアポンプ | 内蔵式／30 kPa、30 L/分 | |
| 換気パイプ アダプタ外径 | 100 mm | |
| サポートされている素材の種類 | 木材、ゴム、金属板、皮革、ダーク アクリル、石など | |
| カットモジュール | カット加工面積 | H2D：300*285 mm² H2S：297.5*300 mm² |
| 描画面積 | 300*255 mm² | |
| サポートされているペンの直径 | 10.5 mm-12.5 mm | |
| カッティング マットの種類 | 弱粘着および強粘着の カッティング マット |
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| ブレードタイプ | 45° × 0.35 mm | |
| ブレードの圧力範囲 | 50 gf–600 gf | |
| 最大カット厚さ | 0.5 mm | |
| ブレードおよびペンの認識 | 対応 | |
| カッティング マットの種類検出 | 対応 | |
| サポートされている画像タイプ | ビットマップ画像および ベクター画像 |
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| サポートされている素材の種類 | 紙、PVC、ビニール、革など | |
| ¹ ヒートベッドが必要な温度に素早く到達するよう、 プリンターは約3分間、最大出力を維持します。 |
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| ² プリンターの保護機構が完全かつ正常に作動している場合、 プリンターおよびレーザーモジュールはクラス1レーザー製品として動作します。 |
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